
Plne automatická BGA Rework Station
1. Nastaviteľný horný horúci vzduch
2. Nezávislé spínače pre oblasť IR predhrievania
3. Dotyková obrazovka pre zobrazenie krivky
Popis
Plne automatizovaná BGA rework stanica má tieto hlavné funkčné vlastnosti:
Vykurovací systém: Zahŕňa horný teplovzdušný ohrev, spodný teplovzdušný ohrev a spodný infračervený predohrev. Horný teplovzdušný ohrev je integrovaný s montážnou hlavou, kým spodná tryska teplovzdušného ohrevu je výškovo nastaviteľná, aby sa zabezpečilo rovnomerné a stabilné vykurovanie. Spodný infračervený predhrievač využíva pozlátené infračervené lampy a vysokoteplotne odolné kremenné sklo, ktoré poskytuje rýchly a rovnomerný ohrev.
Funkcia odstraňovania spájky: Tryska na odstraňovanie spájky automaticky odstraňuje spájku a umiestni čip do určenej polohy na pripevnenie a spájkovanie. Nasávacia hubica potom automaticky vyberie čip na umiestnenie a spájkovanie, pričom nevyžaduje žiadnu manuálnu obsluhu.
Systém optického videnia: Vybavený farebným optickým systémom s vysokým rozlíšením, ktorý obsahuje dvojfarebné rozdelenie svetla, bezdrôtové diaľkové priblíženie, automatické zaostrovanie a softvérové ovládanie, ktoré zaisťuje presnosť pri spájkovaní.

1.Vlastnosti produktu Hot Air Full Automatic BGA Rework Station

•Vysoká úspešnosť opráv na úrovni čipov. Proces odspájkovania, montáže a spájkovania je automatický.
• Pohodlné zarovnanie.
•Tri nezávislé teplotné ohrevy + vlastné nastavenie PID, presnosť teploty bude ±1 stupeň
• Zabudovaná vákuová pumpa, vyberanie a umiestňovanie BGA čipov.
•Funkcie automatického chladenia.
DH-G620 je úplne rovnaký ako DH-A2, automatické odspájkovanie, vyberanie, vkladanie a spájkovanie pre čip, s optickým vyrovnaním pre montáž, bez ohľadu na to, či máte skúsenosti alebo nie, zvládnete to za jednu hodinu.

2. Špecifikácia infračervenej plne automatickej BGA Rework stanice
| moc | 5300W |
| Horný ohrievač | Teplovzdušný 1200W |
| Spodný ohrievač | Teplovzdušný 1200W.Infračervený 2700W |
| Napájanie | AC220V±10% 50/60Hz |
| Rozmer | D530*Š670*V790 mm |
| Polohovanie | Podpora PCB s V-drážkou as externým univerzálnym držiakom |
| Regulácia teploty | Termočlánok typu K, regulácia s uzavretou slučkou, nezávislé kúrenie |
| Presnosť teploty | ±2 stupne |
| Veľkosť PCB | Max 450 * 490 mm, Min 22 * 22 mm |
| Jemné ladenie pracovného stola | ±15mm dopredu/dozadu,±15mm vpravo/vľavo |
| BGAchip | 80*80-1*1 mm |
| Minimálna vzdialenosť medzi trieskami | 0.15 mm |
| Snímač teploty | 1 (voliteľné) |
| Čistá hmotnosť | 70 kg |
3. Prečo si vybrať našu CCD kameru s plne automatickou BGA prepracovacou stanicou?


5.Certificate of Full Automatic BGA Rework Station Split Vision

4.Baliaci zoznamplne automatickej stanice BGA Rework Station

5. Zásielka plne automatickej stanice BGA Rework Station
Stroj posielame cez DHL/TNT/UPS/FEDEX, čo je rýchle a bezpečné. Ak uprednostňujete iné dodacie podmienky, neváhajte nám to povedať.
6. Platobné podmienky.
Bankový prevod, Western Union, Kreditná karta.
Po prijatí platby pošleme stroj s firmou 5-10.
7. Súvisiace znalosti
Ako ladiť novo navrhnutú dosku PCB
Nasledujúce tipy a metódy sú založené na skúsenostiach a oplatí sa ich naučiť. Pri navrhovaní DPS potrebujete okrem zručného používania softvéru na kreslenie aj solídne teoretické znalosti a praktické skúsenosti. Tie vám môžu pomôcť dokončiť návrh PCB rýchlo a efektívne. Je však tiež dôležité byť dôsledný; či už ide o rozvody alebo usporiadanie, každý krok si vyžaduje starostlivosť. Malá chyba môže viesť k nefunkčnému výslednému produktu. Preto sa oplatí venovať viac času starostlivej kontrole detailov a nie ponáhľať sa s procesom návrhu. Celkovo dizajn PCB kladie dôraz na detail.
Pre dizajnérov DPS je často potrebné ladenie, najmä pri novo navrhnutých doskách. Riešenie týchto problémov môže byť náročné, najmä ak je doska veľká a komponenty sú zložité. Logický prístup k ladeniu však môže zefektívniť proces.
V prípade novej dosky plošných spojov začnite tým, že na nej skontrolujete zjavné problémy, ako sú praskliny, skraty alebo prerušené obvody. V prípade potreby skontrolujte, či je odpor medzi napájacím zdrojom a zemou dostatočný.
Ďalej pokračujte v inštalácii komponentov. V prípade nezávislých modulov sa vyhnite inštalácii všetkého naraz, ak si nie ste istí, či fungujú správne. Namiesto toho inštalujte diely postupne (v prípade menších obvodov ich môžete nainštalovať všetky naraz), čo umožňuje jednoduchšiu izoláciu porúch. Zvyčajne začnite s napájacím modulom a skontrolujte, či je výstupné napätie normálne. Pri prvom zapnutí zvážte použitie nastaviteľného zdroja napájania s obmedzeným prúdom. Nastavte nadprúdovú ochranu, potom postupne zvyšujte napätie pri monitorovaní vstupného prúdu, vstupného napätia a výstupného napätia. Ak nie je nadprúd a výstupné napätie je správne, zdroj napájania pravdepodobne funguje správne. V opačnom prípade odpojte napájanie a odstráňte problém.
Pokračujte postupnou inštaláciou ďalších modulov, zapnutím a kontrolou každého modulu, aby ste predišli nadprúdu alebo vyhoreniu komponentov v dôsledku chýb dizajnu alebo inštalácie.
Metódy na identifikáciu porúch:
1, Metóda merania napätia
- Začnite potvrdením, že napájacie napätie na každom kolíku čipu je správne. Skontrolujte, či referenčné napätia zodpovedajú očakávaniam a či sú pracovné napätia v každom bode v rámci normálnych rozsahov. Napríklad pre typický kremíkový tranzistor je napätie prechodu BE približne {{0}},7 V a napätie prechodu CE približne 0,3 V alebo menej. Ak napätie BE prechodu tranzistora presiahne 0,7 V (okrem špeciálnych prípadov, ako je Darlingtonov tranzistor), BE prechod môže byť otvorený.
2, Metóda vstrekovania signálu
- Zaveďte signál na vstup a zmerajte tvar vlny v každom bode, aby ste identifikovali miesta porúch. Jednoduchšia technika môže zahŕňať dotyk prsta na vstupe každého stupňa, aby ste pozorovali výstupné reakcie, čo môže byť užitočné pre audio a video zosilňovače. (Poznámka: Toto by sa nemalo robiť s vysokonapäťovými obvodmi alebo obvodmi s horúcou základnou doskou, pretože to môže spôsobiť zásah elektrickým prúdom.) Ak v predchádzajúcej fáze nedôjde k žiadnej reakcii, ale v ďalšej sa vyskytne, problém pravdepodobne spočíva v predchádzajúcej fáze.
3, Ďalšie techniky detekcie porúch
Ďalšie techniky zahŕňajú vizuálnu kontrolu, počúvanie, čuch a dotyk:
- Pozrina fyzické poškodenie, ako sú praskliny, sčernanie alebo deformácia.
- Počúvajpre nezvyčajné zvuky, pretože niečo, čo by malo fungovať potichu, môže naznačovať problém, ak vytvára hluk alebo ak očakávané zvuky chýbajú alebo sú abnormálne.
- Vôňapri známkach prehriatia, ako sú pachy po spálení alebo zápach elektrolytu kondenzátora, ktoré skúsený technik často dokáže rozpoznať.
- Dotknite saaby ste skontrolovali, či komponenty majú normálnu prevádzkovú teplotu, pretože niektoré výkonové komponenty generujú teplo, keď sú aktívne. Ak sú studené, nemusia fungovať. Podobne, ak je komponent príliš horúci, môže to znamenať poruchu. Všeobecným pravidlom je, že výkonové tranzistory a regulátory napätia by mali fungovať pod uhlom 70 stupňov, čo môžete skontrolovať krátkym podržaním ruky v ich blízkosti (opatrne otestujte, aby ste sa vyhli popáleniu).
Ladenie novo navrhnutej dosky plošných spojov môže byť náročné, najmä pri veľkých alebo zložitých návrhoch. Ale so štruktúrovaným prístupom a dôrazom na detail sa dá tento proces zvládnuť.






