Stroj na opravu spájkovania

Stroj na opravu spájkovania

Automatický SMT SMD LED QFN BGA spájkovací opravný stroj s horúcim vzduchom a infračerveným žiarením.

Popis

 BGA Chip Rework

BGA Chip Rework

Model: DH-A2

1. Aplikácia automatického

Spájkovanie, prebalovanie, odspájkovanie rôznych druhov čipov: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED čip.

 

2.Výhoda teplovzdušnej automatikyspájkovanieOprava stroja

BGA Chip Rework

 

3.Technické údaje laserového polohovania Automatické

 

moc 5300W
Horný ohrievač Teplovzdušný 1200W
Spodný ohrievač Teplovzdušný 1200W.Infračervený 2700W
Napájanie AC220V±10% 50/60Hz
Rozmer D530*Š670*V790 mm
Polohovanie Podpora PCB s V-drážkou as externým univerzálnym držiakom
Regulácia teploty Termočlánok typu K, regulácia s uzavretou slučkou, nezávislé kúrenie
Presnosť teploty ±2 stupne
Veľkosť PCB Max 450 * 490 mm, Min 22 * ​​22 mm
Jemné ladenie pracovného stola ±15mm dopredu/dozadu,±15mm vpravo/vľavo
BGAčip 80*80-1*1 mm
Minimálna vzdialenosť triesok 0.15 mm
Snímač teploty 1 (voliteľné)
Čistá hmotnosť 70 kg

 

4. Štruktúry automatickej infračervenej CCD kameryspájkovanieOprava stroja

 

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

 

5.Prečo spätné prúdenie horúceho vzduchuspájkovanieOprava stroja je vaša najlepšia voľba?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

 

6.Certifikát automatického stroja na opravu guľového kĺbu na optické zarovnanie

Certifikáty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medzitým s cieľom zlepšiť a zdokonaliť systém kvality,

Dinghua prešiel certifikáciou auditu na mieste ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

pace bga rework station

 

7. Balenie a odoslanie CCD kamery automaticky

Packing Lisk-brochure

 

 

8. Zásielka preAutomatické rozdelenie videnia

DHL/TNT/FEDEX. Ak chcete iný dodací termín, povedzte nám to. Budeme vás podporovať.

 

 

9. Súvisiace znalosti automatického infračerveného spájkovacieho stroja

Tranzistorový zosilňovač s efektom poľa

1, Tranzistory s efektom poľa (FET) majú výhody vysokej vstupnej impedancie a nízkeho šumu, vďaka čomu sú široko používané v rôznych elektronických zariadeniach. Najmä pri použití ako vstupný stupeň v elektronickom zariadení ponúkajú FET výkon, ktorý je ťažké dosiahnuť so štandardnými tranzistormi.

2, FET sú rozdelené do dvoch typov: typ križovatky a typ izolovanej brány, ale princíp riadenia pre oba je rovnaký.

Porovnanie FET a tranzistorov:

  1. FET sú napäťovo riadené zariadenia, zatiaľ čo tranzistory sú prúdovo riadené zariadenia. V situáciách, keď zdroj signálu môže poskytnúť len malý prúd, by sa mal použiť FET. Ak je však napätie signálu nízke a je potrebné odoberať prúd zo zdroja signálu, mal by sa zvoliť tranzistor.
  2. FETy vedú elektrickú energiu iba pomocou väčšinových nosičov, čo z nich robí unipolárne zariadenia, zatiaľ čo tranzistory používajú väčšinové aj menšinové nosiče, čo z nich robí bipolárne zariadenia.
  3. Niektoré FET majú vymeniteľné zdrojové a odtokové terminály a hradlové napätie môže byť buď kladné alebo záporné, čo ponúka väčšiu flexibilitu v porovnaní s tranzistormi.
  4. FETy môžu pracovať pri veľmi nízkom prúde a nízkonapäťových podmienkach a ich výrobný proces umožňuje integráciu mnohých FET na jeden kremíkový čip. Vďaka tomu sú široko používané vo veľkých integrovaných obvodoch.

 

Súvisiace produkty:

  • Horúci vzduch reflow spájkovací stroj
  • Stroj na opravu základnej dosky
  • Riešenie mikrosúčiastok SMD
  • SMT rework spájkovací stroj
  • Stroj na výmenu IC
  • Stroj na prebaľovanie čipov BGA
  • BGA reball
  • Stroj na odstraňovanie IC čipov
  • Stroj na prepracovanie BGA
  • Teplovzdušný spájkovací stroj
  • Stanica prepracovania SMD

 

(0/10)

clearall