Stroj na spájkovanie a odspájkovanie čipov BGA

 

TheDH-5880je profesionálna manuálna BGA stanica na prepracovanie vytvorená pre technikov, ktorí potrebujú spoľahlivé, opakovateľné výsledky v širokej škále veľkostí čipov a typov dosiek - pokrývajúcich všetko odmalé čipy mobilných telefónov až po veľké serverové základné dosky.Je to -optický stroj -, čo znamená, že operátor pracuje s priamym ručným ovládaním a profilovou-automatizáciou, a nie so systémom nastavenia kamery -, vďaka čomu je vhodný pre skúsených opravárov v dielňach pre mobilné telefóny, v servisných strediskách pre laptopy a v malo{4}}sériových výrobných prostrediach, kde na rýchlosti a konzistencii procesu záleží viac ako na optickom overovaní.

 

Čo odlišuje tento stroj od základných teplovzdušných staníc je jehoarchitektúra trojzónového nezávislého vykurovania. Horný teplovzdušný ohrievač, sekundárny spodný infračervený ohrievač a-veľkoplošná infračervená predhrievacia platňa spolupracujú na riadení tepelného prostredia celej dosky - nielen prepracovávaného čipu. DH-5880 poskytuje operátorovi plnú kontrolu nad každým segmentom profilu pretavenia, zatiaľ čo stroj zvláda presnosť udržiavania týchto teplôt pomocouPresnosť ±2 stupne vďaka regulácii PID s termočlánkom typu K- s uzavretou-slučkou. Súčasne možno pripojiť štyri nezávislé externé teplotné senzory, čo umožňuje operátorovi monitorovať skutočnú povrchovú teplotu dosky vo viacerých bodoch v reálnom čase -, čo je funkcia, ktorá posúva tento stroj ďaleko za štandardné jednosnímačové stroje-, ktoré nájdete v rovnakej cenovej hladine.

 

 

 

 

 

Na každodenné{0}}použitiemanuálna stanica na prepracovanie BGA, DH-5880 je správnou voľbou pre:

 

 Opravovne mobilných telefónov a notebookovprevádzkovanie veľkého{0}}objemuStroj na spájkovanie a odspájkovanie čipov BGA- spracovanie CPU, GPU, NAND, Wi-Fi, integrovaných obvodov správy napájania v širokej škále spotrebiteľských zariadení

 Oprava hernej konzoly- Prepracovanie čipu PS4, PS5, Xbox GPU a HDMI, kde veľkosť dosky a tepelná citlivosť čipu vyžadujú spoľahlivé spodné predhrievanie

 Oprava hash dosky ASIC- prepracovanie čipu dosky na ťažbu bitcoinov, kde veľké formáty dosiek a čipy s vysokou-hustotou vyžadujú široko{2}}plošné infračervené predhrievanie

 Výskumné a vývojové laboratóriá a malé výrobné linkyktoré potrebujú reprodukovateľné teplotné profily uložené podľa úlohy a okamžite vyvolané

 Servis Macbookov a základných dosiek pre stolné počítače- kde je kvalita dosky vysoká a riadenie teploty musí byť kontrolované presne, aby sa predišlo zdvíhaniu podložiek alebo poškodeniu citlivých pasív

 

Rozsah veľkosti čipu2×2 mm až 80×80 mma akceptácia PCB až450 × 380 mmznamená, že DH-5880 zvládne takmer každý formát dosky, s ktorým sa stretnete v skutočných dielenských podmienkach, od malých vstavaných modulov až po základné dosky stolných počítačov a serverov v plnej veľkosti.

 

 

 

 

1. Trojzónový nezávislý vykurovací systém

 

TheDH-5880je v podstate infračervená BGA stanica na prepracovanie v prístupe k spodnému ohrevu - a to je zámerné. Tri vykurovacie zóny pracujú v premyslenom poradí:

 

Zóna	Typ	Sila	Role
Horný ohrievač	Horúci vzduch	1200W	Priamo preformátuje cieľový BGA čip
Spodný ohrievač - Zóna 2	Teplovzdušné infračervené	1200W	Lokálne predhrievanie dosky pod oblasťou čipu
Spodný ohrievač - Zóna 3	Veľkoplošné{0}}infračervené predhrievanie	3000W	Tepelné prehriatie na celú-dosku pred aktiváciou horného ohrevu

 

Oceľová-sieťovina nad oblasťou infračerveného predhrievania je praktickým detailom, ktorý odlišuje tento stroj od jeho predchodcu (DH-5860). Chráni komponenty v blízkosti okrajov dosky pred priamym IR vystavením počas fázy predhrievania, čo je dôležité, keď pracujete na doskách, ako sú Macbooky alebo základné dosky prenosných počítačov, kde sú komponenty husto umiestnené po celom povrchu PCB.

Každá zóna je nezávisle -riadená PID. Výsledkom je, že doska dosiahne stabilnú teplotu zospodu ešte predtým, než sa vôbec zapáli horný ohrievač - správnym spôsobom na prepracovanie BGA a prístupom, ktorý produkuje najmenej studených spojov, najmenšie deformácie PCB a najnižšiu mieru poškodenia vedľajších komponentov.

 

2. Štyri nezávislé snímače teploty

 

Väčšina strojov v tejto kategórii vám poskytuje jeden alebo dva body snímania teploty. DH-5880 podporuještyri nezávislé externé snímače teploty, rozšíriteľné a voliteľné, ktoré môžu byť umiestnené na rôznych miestach na povrchu PCB súčasne. Toto nie je podradná špecifikácia -, je to rozdiel medzi dôverou, že váš profil funguje, a skutočným overením.

Pre technikov, ktorí používajú stroj na spájkovanie a odspájkovanie čipov BGA na -kvalitných doskách - Macbookoch, základných doskách serverov, hašovacích doskách -, možnosť vidieť skutočné hodnoty teploty v štyroch nezávislých bodoch v reálnom čase znamená, že môžete zachytiť tepelnú nerovnováhu skôr, ako sa z nej stane poškodená podložka alebo prasknutý kondenzátor.

 

3. HD dotyková obrazovka s 50 000 profilovým úložiskom

 

DH-5880 beží na rozhraní dotykovej obrazovky pripojenej k vstavanému ovládaču. Obrazovka zobrazuje aktuálne teplotné krivky pre všetky tri vykurovacie zóny súčasne, vykreslené oproti naprogramovanému cieľovému profilu v reálnom čase. Operátori môžu nastaviť viacero profilových segmentov pokrývajúcich rýchlosť nábehu, teplotu zohrievania, špičkovú teplotu, čas zdržania a rýchlosť ochladzovania.

Stroj ukladá50 000 skupín teplotných profilov. Pre rušnú dielňu, kde sa manipuluje s mnohými rôznymi modelmi dosiek, to nie je prehnané číslo -, je to praktické číslo potrebné na udržanie vyhradeného profilu pre každý bežný model, ktorý prichádza na opravu, ktorý sa vyvolá po klepnutí podľa názvu.

 

4. Laserové BGA polohovanie

 

Bez optického CCD kamerového systému používa DH-5880polohovanie laserového stredu-bodupomôcť operátorovi umiestniť BGA čip presne na podložku pred pretavením. Laser označí presný stred cieľovej podložky, čo umožňuje presné manuálne umiestnenie čipu pred začiatkom cyklu pretavenia.

Tento prístup funguje dobre pre skúsených technikov, ktorí sú už spokojní s umiestňovaním čipov -, a udržiava pôdorys, zložitosť a náklady stroja nižšie ako systémy optického vyrovnávania bez obetovania presnosti, ktorá je v praxi dôležitá.

 

5. V-drážkový držiak a univerzálny prípravok

 

PCB je držané pomocou kombinácie aV-drážka s drážkou, 5-bodová nastaviteľná podporná platforma a univerzálny nastaviteľný držiakv smere X. Tento troj{1}}komponentný systém si poradí s doskami veľmi rôznych veľkostí a hrúbok bez nerovnomerného mechanického namáhania dosky plošných spojov -, čo je podceňovaný faktor, ktorý zabraňuje poškodeniu stopy počas tepelných cyklov. Minimálny podporovaný rozmer PCB je 10×10 mm a maximálny 450×380 mm.

 

6. Vstavané-vákuové sacie pero

 

Po cykle odspájkovania operátor použijevstavané-vákuové sacie peroaby ste čip čisto zdvihli z dosky. Pero zabraňuje akejkoľvek potrebe dotknúť sa čipu pinzetou alebo prstami počas kritického okna, keď sú guľôčky spájky stále pri teplote pretavenia, čím chráni mriežku guľôčok aj podložku PCB pred mechanickým rušením v najhoršom možnom momente.

 

 

 

 

DH-5880 je skonštruovaný tak, aby zvládol celý rad úloh, s ktorými sa stretáva profesionálna opravovňa:

 

 Základné dosky pre notebooky- CPU, GPU, pamäťové čipy všetkých hlavných značiek

 Základné dosky smartfónov- AP, základné pásmo, balíčky BGA na správu napájania

 Herné konzoly- Prepracovanie GPU PS4/PS5, GPU Xbox a súvisiaceho čipu

 Desktopové a serverové základné dosky- veľkoformátové dosky{1}} vrátane plného formátu ATX

 ASIC hash boardy- výmena čipu dosky na ťažbu bitcoinov

 Základné dosky Macbooku-, kde je kritická tepelná presnosť a ochrana podložky

 Priemyselné a automobilové riadiace dosky- kde profily bez olova{1}}musia presne zodpovedať špecifikáciám výrobcu čipu

 Telekomunikačné a sieťové dosky- veľkých PCB s hustou populáciou BGA

 

Kompatibilné balíky zahŕňajú: BGA, PBGA, CBGA, LGA, QFN, QFP, CSP, PoP, DMA, SMT komponenty všetkých štandardných výšok.

 

 

 

 

Položka	Parameter
Celkový výkon	5500w
Horný ohrievač	1200w
Spodný ohrievač	1200W (druhá teplotná zóna)
Infračervený ohrievač	3000 W (tretia teplotná zóna)
Prevádzkový režim	Dotykový displej + manuál
Rozmery	D500*Š600*V700 mm
Ukladanie teplotných profilov	50 000 skupín
Umiestnenie PCB	V-drážka + univerzálny držiak + 5-bodov + Nastaviteľné v smere X
BGA polohovanie	Laserové ukazovanie v jeho strede
Regulácia teploty	Termočlánok typu K- + uzavretá slučka + automatická kompenzácia
Presnosť teploty	±2 stupne
Veľkosť PCB	Max 450 * 380 mm Min 10 * 10 mm
Veľkosť BGA	1*1-80*80mm
Absorpčný režim BGA	Vákuové sacie pero
Minimálna vzdialenosť triesok	0,1 mm
Vonkajší snímač teploty	4, voliteľné
Typ stroja	pracovnej plochy
Čistá hmotnosť	48 kg

 

 

 

 

DH-5880 je dobre-zaoblená infračervená BGA stanica na prepracovanie, ktorá pokrýva celý rad typov čipov a veľkostí dosiek, s ktorými sa profesionálna opravovňa stretne. Jeho troj{6}}zónový vykurovací systém, štyri teplotné senzory, 50 000-profilové úložisko a oceľová sieťovina IR ochrana mu dodávajú hĺbku procesu, aby zvládol každodenné veľkoobjemové prerábky bez toho, aby sa museli obmedziť na tepelné riadenie. Ako manuálna BGA stanica na prepracovanie ponúka skúseným technikom priame, dotykové riadenie procesu podporované takou úrovňou údajov o teplote, akú poskytuje len málo strojov v tejto cenovej kategórii.

 

Pre dielne, ktoré potrebujú spoľahlivý, dobre-špecifikovaný denný- stroj na prepracovanie - bez nákladov a zložitosti optického vyrovnávacieho systému - je DH-5880 skonštruovaný presne na tento účel.

 

 

V prípade technických otázok, požiadaviek OEM/ODM alebo po{0}}podpore predaja kontaktujte Shenzhen Dinghua Technology Co., Ltd.