Oprava mobilného telefónu BGA Soldering Station

                       Najobľúbenejšia modelová spájkovacia stanica DH-A2 BGA na opravu mobilných telefónov

Všeobecne sa používa v počítačoch, mobilných telefónoch, multimediálnych zariadeniach a set-top boxoch, ako aj vo vojenských výrobkoch, ako sú rakety, lietadlá a radarové systémy.

A Spájka BGA na opravu mobilných telefónovje špecializovaný stroj na prepracovanie, ktorý je určený na presné čipy Spájku BGA (Array Grid Grid Array) na logických doskách mobilných telefónov. Zvyčajne obsahuje:

• Horúci vzduch alebo infračervené vykurovacie moduly (horné + spodné alebo IR predkrivené)
• Regulácia teploty s uzavretou slučkou PID
• Voliteľné snímanie vákua pre manipuláciu s čipmi
• CCD Vision alebo Systémy zarovnania laserov pre umiestnenie čipu
• LCD alebo dotykový displej pre reguláciu teploty a predvoľby

                                 

parameter

Napájanie	110 ~ 250 V 50/60 Hz
hodnotenie energie	5400W / 20A
Napájacia zástrčka	možnosť podľa rôznych požiadaviek
Vyrovnanie	Split Vision, Mikrometrovanie, monitor HD zobrazovanie
K dispozícii je veľkosť PCB	20*20 ~ 430*450 mm
K dispozícii je veľkosť komponentu	1*1 ~ 80*80 mm
Pracovné modely	spájkovanie, rozpadanie a umiestnenie
montážny tlak	＜ 0.2N
presnosť	0,01 mm
Presnosť teploty	1 stupeň
Rozmer	600*700*850 mm
Váha	70 kg

Oprava mobilných telefónov BGA Soldering Station DH-A2 Podrobnosti

Monitorujte obrazovku a optický systém zarovnania CCD, jednoduchý a efektívny, aby ste vložili komponent na správnu polohu

základná doska.

                

 

 

Čip vyzdvihnutý na spájkovanie, prerušenie alebo pozíciu, jeden z modelov je v poriadku,Systém sa automaticky dostane do ďalšieho kroku.

 

 

Svetlá LED môže byť flexibilná pre rôzne pozície na doske DPS, čo zaisťujepohodlná práca pohodlne.

Bez ohľadu na DPS s akýmkoľvek tvarom je možné opraviť na pracovnej tabuľke, ako je uvedené nižšiena spájkovanie a zrušenie.

 

 

Vlastnosti stanice BGA spájkovacej stanice DH-A2

1. Vložený priemyselný počítačs vysokoškolským dotykovým rozhraním ľudského stroja (HMI), riadením PLC a analýzou krivky v reálnom čase. Zobrazuje nastavenia aj skutočné teplotné krivky v reálnom čase a umožňuje analýzu a korekciu krivky.
2. Vysoko presný regulácia termočlánku K typu Ks automatickým systémom kompenzácie teploty. Integrovaná s PLC a teplotným modulom zaisťuje presnú reguláciu teploty s odchýlkou ± 1 stupňa. Rozhranie na meranie vonkajšej teploty umožňuje presnú detekciu teploty a presnú analýzu a korekciu nameranej teplotnej krivky.
3. Systém riadenia krokupre stabilnú, spoľahlivú, bezpečnú a efektívnu prevádzku. Prijme sa vysoko presný systém vyrovnania digitálneho videa. Polohovanie DPS používa drážku v tvare V a lineárne posuvné sedadlo, čo umožňuje jemné alebo rýchle úpravy pozdĺž osí X, Y a Z. To zaisťuje pohodlné a presné umiestnenie a prispôsobuje sa rôzne usporiadanie a veľkosti PCB.
4. Flexibilné, odnímateľné univerzálne príslušenstvoChráni PCB, zabraňuje poškodeniu komponentov namontovaných na okraji a vyhýba sa deformácii PCB. Je kompatibilný so širokou škálou veľkostí balíkov BGA pre prepracovanie.
5. Vybavené viacerými zliatinovými vzduchovými dýzami, ktoré sa môžu otáčať a umiestniť 360 stupňov. Ľahko sa inštaluje a vymeňte.

• TenHorné a dolné zóny vykurovaniasú rozdelené do troch nezávisle regulovaných teplotných zón. Tieto zóny môžu súčasne vykonávať viacstupňovú reguláciu teploty, čím sa zabezpečí optimálne výsledky spájkovania v rôznych oblastiach vykurovania. Teplota zahrievania, čas, rýchlosť rampy, chladenie a nastavenie vákua sú nastaviteľné prostredníctvom zobrazovacej jednotky.

Balenie

• Balenie: Preglejka (nevyžadujú sa fumigácia), s vnútornou penovou čalúnením a zosilnenými tyčami.
• Rozmery: 82 × 77 × 87 cm
• Hrubá váha: 110 kg

Prepravné možnosti: DHL, TNT, UPS, FedEx, Air Freight, Sea Freight alebo iných špeciálnych logistických liniek podľa požiadaviek zákazníka.