Čína Bga Rework Station Dodávateľ

 

1.HMI s dotykovou obrazovkou HD s analýzou kriviek-v reálnom čase; okamžite zobrazuje a analyzuje/upravuje nastavené a aktuálne teplotné krivky.

2.Vysoko-precízny termočlánok typu K-uzavretého{3}}regulačného obvodu + systém automatickej kompenzácie teploty, spárovaný s teplotnými modulmi s presnosťou ±2 stupne. Externý port na meranie teploty umožňuje presnú analýzu kriviek a kalibráciu.

3.vysoko{1}}presný systém nastavenia digitálneho videnia; Umiestnenie plošných spojov pomocou V-drážky a lineárnych posuvných prvkov umožňuje jemné/rýchle nastavenie osí X/Y/R, prispôsobenie sa rôznym veľkostiam a rozloženiam plošných spojov.

4. Flexibilný pohyblivý univerzálny prípravok chráni dosky plošných spojov pred poškodením/deformáciou okrajových komponentov, kompatibilný so všetkými veľkosťami balenia BGA na prepracovanie.

5.Vrátane dýz z viacerých zliatin; Otočný o 360 stupňov pre jednoduchú inštaláciu a výmenu.

6.3 nezávislé horné a spodné vykurovacie zóny podporujú viac-skupinové, viac{2}}stupňové riadenie teploty súčasne, čím sa zaisťuje optimálny efekt spájkovania. Teplota vykurovania, čas, sklon, chladenie a vákuum sú konfigurovateľné na HMI.

7,8-stupňová regulácia teploty na zónu s masívnym ukladaním kriviek pre rýchle vyvolanie špecifického BGA. Analýza kriviek, nastavenie a korekcia sú dostupné priamo na dotykovej obrazovke; nezávislé PID algoritmy pre každú zónu zaručujú rovnomerný ohrev a presnosť.

8. Vysokovýkonný-krížový{2}}ventilátor umožňuje rýchle chladenie PCB, aby sa zabránilo deformácii; inteligentné automatické riadenie procesov montáže, spájkovania a odstraňovania.

9.USB port pre jednoduché sťahovanie údajov krivky na U disk; podporované pripojenie myši na predĺženie životnosti dotykovej obrazovky.

10. Hlasový-predbežný alarm{2}}upozorňuje operátorov 5 až 10 sekúnd pred dokončením procesu. Chladiaci systém sa aktivuje po zastavení ohrevu a automaticky sa vypne, keď sa teplota vráti na izbovú teplotu, čím zabraňuje starnutiu stroja zo zvyškového tepla.

11.CE-certifikované, vybavené tlačidlom núdzového zastavenia a ochranou proti automatickému{2}}vypínaniu pri nehodách.

 

 

Celkový výkon	5500W
Horný ohrievač	1200W
Spodný ohrievač	Druhá teplotná zóna je 1200W a tretia teplotná zóna je 3000W.
moc	AC 220V±10％50/60Hz
Rozmery	D760׊885×V890 mm
Polohovanie	Slot v tvare V{0}, držiak PCB nastaviteľný v smere X a vybavený univerzálnou svorkou.
Regulácia teploty	Termočlánok typu K-(K senzor), ovládanie s uzavretou slučkou
Presnosť teploty	±2 stupne
Veľkosť PCB	Max 380×370 mm Min 22×22 mm
Jemné{0}}ladenie pracovného stola	±15mm vpredu a vzadu, ±15mm vľavo a vpravo
BGA čip	2X2-50X50mm
Minimálna vzdialenosť medzi trieskami	0,15 mm
Externý snímač teploty	1, rozšíriteľné (voliteľné)
Čistá hmotnosť	60 kg
Kľúčové vlastnosti	laptop bga stroj, smd a bga prepracovacia stanica, bga smd prepracovacia stanica