Plne automatické optické zarovnanie BGA Rework Station

 

 

TheDinghua DH-A7 (priemyselný systém opravy BGA)je profesionálna,{0}}vysoká kapacitaplne automatická optická vyrovnávacia BGA prepracovacia stanicanavrhnuté pre prísne priemyselné výrobné a opravárenské prostredia. Kombinuje vysoko{1}}výkonný tepelný manažment s pokročilými systémami videnia na zabezpečenie konzistentných, opakovateľných výsledkov pre PCBA s vysokou-hustotou.

 

Tu je profesionálny prehľad jeho technických výhod:

 

1. Pokročilé optické zarovnanie a presnosť

Priemyselný opravárenský systém BGA využíva-vysoké rozlíšenieCCD systém optického vyrovnávanias technológiou split{0}}videnia. To umožňuje súčasné sledovanie spájkovacích guľôčok BGA a doštičiek plošných spojov, čím sa zaisťuje presnosť umiestnenia na úrovni mikrónov-. Automatizovaný pohyb Z-osi eliminuje ľudskú chybu počas kritických fáz výberu-a-miesta a spájkovania.

 

2. Sofistikovaný tepelný manažment (3-zónové vykurovanie)

DH-A7(BGA spájkovačka s CCD kamerou) je a3-zónová vykurovacia BGA stanicanavrhnuté na manipuláciu s veľkými, zložitými doskami:

Veľkoplošný IR predohrev:Rozľahlý spodný infračervený povrch poskytuje rovnomerné teplo po celej doske, čím účinne zabraňujeDeformácia DPSa deformácia.

Presný horúci vzduch:Horné a spodné teplovzdušné ohrievače sú vybavené nezávislým-regulátorom teploty, ktorý udržiava stabilitu±1 stupeňpre jemné procesy spájkovania-bez olova.

 

3. Konštrukčná integrita a ochrana dosky

Bezpečnosť je prvoradá v dizajne DH-A7 (BGA spájkovačka s CCD kamerou). IntegrovanýSystém podpory PCBa univerzálne príslušenstvo chráni citlivé viacvrstvové{0}}základné dosky pred tepelným namáhaním. Zachovaním plochého profilu počas celého cyklu pretavenia stroj zaisťuje dlhodobú-spoľahlivosť opravenej zostavy.

 

4. Inteligentné používateľské rozhranie

Navrhnuté pre zjednodušený pracovný postupRozhranie dotykovej obrazovky-riadené PLCponúka intuitívny režim ovládania jedným-tlačidlom. Technici môžu jednoducho uložiť a vyvolať stovky tepelných profilov, vďaka čomu je prechod medzi rôznymi typmi dosiek rýchly a efektívny.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Celkový výkon	11500W
Horný ohrievač	1200W
Spodný ohrievač	1200W
Spodný ohrievač	9000 W (nemecké vykurovacie teleso, vykurovacia plocha 860×635)
Napájanie	AC380V±10％50/60Hz
Rozmery	D1460׊1550×V1850 mm
Prevádzkový režim	Automatizované odspájkovanie, spájkovanie, odsávanie a umiestnenie v jednom integrovanom systéme.
Uloženie teplotného profilu	50 000 súprav
Optická CCD šošovka	Automaticky sa vysúva a zasúva a možno ho voľne posúvať dopredu, dozadu, doľava a doprava pomocou joysticku, čím sa eliminuje problém „slepých miest“ počas pozorovania.
Polohovanie	Slot na kartu v -tvare V, podporná konzola PCB je nastaviteľná v smere X a dodáva sa s univerzálnou svorkou.
Pozícia BGA	Laserové polohovanie umožňuje rýchlu identifikáciu vertikálnych bodov hornej a dolnej teplotnej zóny a stredu BGA.
Regulácia teploty	Termočlánok typu K - (senzor K), ovládanie s uzavretou- slučkou
Presnosť teploty	±3 stupne
Opakovateľná presnosť umiestnenia	+/-0,01 mm
Veľkosť PCB	Max 900×790 mm Min 22×22 mm
BGA čip	2×2-80×80mm
Minimálna vzdialenosť medzi trieskami	0,25 mm
Externý snímač teploty	5
Čistá hmotnosť	820 kg
Horné a spodné teplotné zóny	Synchronizovaný pohyb
Doba starnutia	48 hodín
Predhrievacia zóna	Infračervená vykurovacia trubica, rýchlo sa zahrieva.
Program	Program je vopred{0}}nakonfigurovaný a jednoducho sa ovláda.
Aplikácia	Základná doska Enterprise smd smt, odstránenie čipu PCB, spájkovanie a odspájkovanie atď.
Záruka	1 rok