Čipy BGA Reball Automatické zarovnávanie optiky

                                                                            Čipy BGA Reball Automatické zarovnávanie optiky

 

Čipy BGA (Ball Grid Array) sú typom balíka integrovaných obvodov, ktorý je obľúbený v moderných elektronických zariadeniach.

Reballing je proces, pri ktorom sa odstránia guľôčky spájky na spodnej strane čipu BGA a nahradia sa novými. To môže byť potrebné, ak sa pôvodné guľôčky spájky poškodia alebo ak je potrebné čip prepracovať z nejakého iného dôvodu.

1.Aplikácia laserového polohovania BGA čipov Reball Automatic Optic Align

Pracujte so všetkými druhmi základných dosiek alebo PCBA.

Spájkovanie, prebalovanie, odspájkovanie rôznych druhov čipov: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čip.

DH-G620 je úplne rovnaký ako DH-A2, automatické odspájkovanie, vyberanie, vkladanie a spájkovanie pre čip, s optickým vyrovnaním pre montáž, bez ohľadu na to, či máte skúsenosti alebo nie, zvládnete to za jednu hodinu.

2. Vlastnosti produktuČipy BGA Reball Automatické zarovnávanie optiky

 

3. Špecifikácia DH-A2Čipy BGA Reball Automatické zarovnávanie optiky

moc	5300W
Horný ohrievač	Teplovzdušný 1200W
Spodný ohrievač	Teplovzdušný 1200W.Infračervený 2700W
Napájanie	AC220V±10% 50/60Hz
Rozmer	D530*Š670*V790 mm
Polohovanie	Podpora PCB s V-drážkou as externým univerzálnym držiakom
Regulácia teploty	Termočlánok typu K, regulácia s uzavretou slučkou, nezávislé kúrenie
Presnosť teploty	±2 stupne
Veľkosť PCB	Max 450 * 490 mm, Min 22 * ​​22 mm
Jemné ladenie pracovného stola	±15mm dopredu/dozadu,±15mm vpravo/vľavo
BGAčip	80*80-1*1 mm
Minimálna vzdialenosť medzi trieskami	0.15 mm
Snímač teploty	1 (voliteľné)
Čistá hmotnosť	70 kg

 

4. Podrobnosti o BGA čipoch Reball Automatic Optic Align

 

Automatické optické zarovnanie je vlastnosťou niektorých prebalovacích strojov, ktorá umožňuje presné zarovnanie BGA

čip počas procesu prebalovania. Zariadenie používa na zarovnanie kameru a pokročilé algoritmy rozpoznávania obrazu

čip dokonale presahuje stred cieľovej oblasti, čím sa zabezpečí, že nové guľôčky spájky budú aplikované v

správna poloha.

 

Celkovo je kombinácia BGA čipu reballing a technológie automatického zarovnávania optiky výkonným nástrojom

opravy a údržbu elektronických zariadení a môže pomôcť predĺžiť ich životnosť a znížiť súvisiace náklady

s náhradou.

 

5. Prečo si vybrať našuČipy BGA Reball Automatic Optic Align Split Vision? 

 

6. Osvedčenie oČipy BGA Reball Automatické zarovnávanie optiky

Certifikáty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medzitým, aby sa zlepšil a zdokonalil systém kvality, Dinghua prešiel certifikáciou auditu na mieste ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

8. Zásielka preČipy BGA Reball Automatické zarovnávanie optiky

DHL/TNT/FEDEX. Ak chcete iný dodací termín, povedzte nám to. Budeme vás podporovať.

 

9. Platobné podmienky

Bankový prevod, Western Union, Kreditná karta.

Povedzte nám, či potrebujete inú podporu.

 

11. Súvisiace znalosti

 

Prečo je potrebné spojenie medzi zemou a plášťom dosky plošných spojov (pripojená k zemi)? Je možné použiť iba kondenzátory?

Existujúca odpoveď nie je presná, dovoľte mi to vysvetliť.

1, Pripojenie kondenzátora:Z pohľadu EMS (elektromagnetická imunita) sa tento kondenzátor opiera o predpoklad, že PE (ochranná zem) je dobre spojený so zemou. Toto spojenie môže znížiť vysokofrekvenčné rušenie v obvode poskytnutím referencie na úroveň zeme. Výsledkom je potlačenie prechodných rozdielov spoločného režimu medzi obvodom a rušičom. V ideálnom prípade by mal byť GND priamo pripojený k PE, ale to nemusí byť vždy možné alebo bezpečné. Napríklad GND generované po usmernení 220V AC nemožno pripojiť k PE, čo ovplyvňuje nízkofrekvenčnú cestu a umožňuje prechod vysokofrekvenčných signálov. Z hľadiska EMI (elektromagnetického rušenia) môže kovové puzdro pripojené k PE tiež pomôcť vyhnúť sa žiareniu vysokofrekvenčného signálu.

Použitie 2,1M odporu:Rezistor 1M je dôležitý pre testovanie ESD (elektrostatický výboj). Pretože tento systém spája PE a GND cez kondenzátor (plávajúci systém), počas testovania ESD sa náboj vháňaný do testovaného obvodu uvoľňuje postupne, čím sa zvyšuje alebo znižuje úroveň GND v porovnaní s PE. Ak akumulované napätie presiahne tolerovateľný rozsah pre najslabšiu izoláciu medzi PE a obvodom, vybije sa medzi GND a PE a v priebehu niekoľkých nanosekúnd vygeneruje na DPS desiatky až stovky ampérov. Tento prúd je dostatočný na poškodenie akéhokoľvek obvodu v dôsledku EMP (elektromagnetického impulzu) alebo cez zariadenie spájajúce PE so signálom v najslabšom izolačnom bode. Ako však už bolo spomenuté, niekedy nemôžem priamo pripojiť PE a GND. V takýchto prípadoch používam rezistor 1-2M na pomalé uvoľnenie náboja a odstránenie rozdielu napätia medzi nimi. Hodnota 1-2M je zvolená na základe testovacieho štandardu ESD; napríklad najvyššia opakovacia frekvencia špecifikovaná v IEC61000 je iba 10-krát za sekundu. Ak dôjde k neštandardnému vybitiu ESD rýchlosťou 1000-krát za sekundu, potom odpor 1-2M nemusí byť dostatočný na uvoľnenie nahromadeného náboja.

3, Hodnota kapacity:Hodnota kapacity navrhnutá subjektom je príliš veľká; typicky je vhodná hodnota okolo 1 nF. Ak sa v priemyselných zariadeniach, ako sú meniče a servoovládače, so spínacími frekvenciami 8-16 kHz použije výrazne väčšia kapacita, pri dotyku používateľa s vonkajším krytom hrozí riziko úrazu elektrickým prúdom. Veľká kapacita môže naznačovať nedostatky v iných konštrukciách obvodov, čo si vyžaduje zvýšenie tejto kapacity, aby sa vyriešilo testovanie EMC.

Na záver mi dovoľte zdôrazniť: PE nie je spoľahlivé! Mnoho domácich zákazníkov nemusí poskytnúť platné pripojenie PE, čo znamená, že sa nemôžete spoliehať na PE pri zlepšení EMS alebo znížení EMI. Táto situácia nie je celkom chybou zákazníkov; ich dielne, továrne a kancelárie často nedodržiavajú elektrické normy a nemajú správne uzemnenie. Preto, keď chápem nespoľahlivosť PE, používam rôzne techniky na zvýšenie odolnosti obvodu voči testovaniu EMS.