Optický mobilný telefón BGA Rework Station

1. Aplikácia

Základná doska počítača, smartfónu, laptop, logickej dosky MacBook, digitálnym fotoaparátom, klimatizáciou, televízorom a

Iné elektronické vybavenie od lekárskeho priemyslu, komunikačného priemyslu, automobilového priemyslu atď.

Vhodné pre rôzne druhy čipov: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA,

LED čip.

2. Funkcie produktu

• Všeobecne sa používané pri oprave úrovne čipov v mobilných telefónoch, malých kontrolných doskách alebo malých základných doskách atď.

• Automaticky prerušenie, montáž a spájkovanie.

• HD CCD optické zarovnanie systému pre presne montáž BGA a komponenty

• Vstavaný priemyselný počítač, nastavenie digitálneho systému, dve nezávislé vykurovacie zóny, kamerový systém Panasonic CCD,

Konverzačné rozhranie HD dotykovej obrazovky, riadenie PLC, multifunkčná integrovaná kontrola, návrh ľudskej štruktúry,

Skladacia optická šošovka, voliteľné číslo, skladujte a vyberte teplotný profil.

• Dva režimy prevádzky v systéme: Auto/Manual. Automatický režim: Automatické spájkovanie/prerušenie BGA s tlačidlom. Manuál

Režim: Manuálna horná/nadol hlava na spájkovanie/prerušenie BGA s joysticks. Oba režimy sa kombinujú s optickým zarovnaním

a laserové umiestnenie na dokončenie procesu. Medzitým vstavané vákuum môže pohodlne vyzdvihnúť čipy BGA.

• Vstavané vákuum v montážnej hlave po dokončení zrušenia automaticky vyzdvihne čip BGA.

3. Špecifikácia

Moc	5300W
Ohrievač	horúci vzduch 1200W
Spodný	Horúci vzduch 1200 W. Infračervené 2700W
Mocenská suoov	AC220V ± 10% 50/60 Hz
Rozmer	L530*W670*H790 mm
Posionný	Podpora V-Groove CB a s externým univerzálnym príslušenstvom
cisár	Termočlánok typu K, kontrola uzavretej slučky, nezávislé zahrievanie
Presnosť teploty	± 2 stupňa
Veľkosť PCB	Max 450*490 mm. Min 22 *22 mm
Doladenie pracovného stola	± 15 mm vpred/dozadu ± 15 mm doprava/vľavo
Minimálne chi špakino	80*80-1*1 mm
Priezvisko	1 (voliteľné)

4. Podrobnosti o optickom mobilnom telefóne BGA Rework Station

1. CCD kamera (presný optický systém zarovnania);
2. HD Digital Display;
3. Mikrometer (nastavte uhol čipu);
4. Vykurovanie horúceho vzduchu;
5. Rozhranie HD Touch obrazovky, Control PLC;
6. LED svetlomet;
7. Ovládanie joysticku.

5. Prečo zvoliť našu optickú mobilnú telefónnu stanicu BGA Rework?

6. Certifikát

7. Balenie a zásielka

8. Kontaktujte nás

E -mail: john@dh-kc.com

WhatsApp/wechat: +86 157 6811 4827

9. Súvisiace vedomosti

Oprava počítačových základných dosiek a ICS

1, Základné kroky pri opravení počítača na úrovni čipov:

Pochopenie diagramov obvodu je rozhodujúce. Musíte byť schopní prečítať si tieto diagramy, aby ste pochopili pracovné princípy obvodu, sekvencie zapnutia a tok signálu. Ak dokážete interpretovať schémy obvodov PDF poskytovaných výrobným zariadeniam, možno budete môcť opraviť základné dosky alebo notebooky, s ktorými ste sa nikdy predtým nestretli.

V skutočných údržbárskych prácach budete často čeliť neznámym modelom základnej dosky alebo ich poškodenými vodou alebo ľudskou chybou. V takýchto prípadoch je nevyhnutná analýza diagramov PDF v továrni. Keď viac ľudí vstúpi do oblasti údržby počítača, mnoho diagramov závodových obvodov sa stalo verejne k dispozícii na vzdelávanie a zdieľanie.

2, naučiť sa porozumieť výrobným diagramom obvodov PDF:

Ak chcete čítať a porozumieť diagramu obvodu, musíte začať štúdiom základných elektronických komponentov - ako sú napríklad odpor, kondenzátory, diódy, tranzistory, MOSFETS a logické brány. Naučte sa ich identifikáciu, charakteristiky, pracovné princípy a spôsob, akým usmerňujú správanie obvodov.

Okrem toho je dôležité porozumenie rozdielov dizajnu obvodov medzi hlavnými výrobcami. Budete musieť uchopiť návrh obvodov ochranných obvodov, načasovanie zapnutia a tok signálu. Keď tieto zručnosti zvládnete, budete môcť ľahko riešiť problémy s vylepšenými alebo prepracovanými počítačmi.

Naučiť sa, ako lokalizovať elektronické komponenty na základnej doske, je tiež kritické. Ak dokážete analyzovať diagram, ale nemôžete identifikovať komponenty na doske, nebudete môcť vykonať opravu - podobne ako identifikácia podozrivého bez toho, aby ste ich mohli nájsť.

3, návrh obvodu a diagnostika porúch:

Každý obvod na základnej doske počítača je založený na súbore pracovných princípov. Pochopenie týchto princípov uľahčuje sledovanie a analýzu ciest obvodov. Tí, ktorí im nerozumejú, budú často bojovať, dokonca aj po účasti na tréningu.

Niektorí technici dostávajú základnú dosku a ani nevedia, kde začať. Identifikácia kľúčových testovacích bodov na doske je nevyhnutná na určenie porúch. Rovnako ako tradiční lekári z čínskej medicíny používajú pulz na diagnostikovanie choroby, kvalifikované opravári používajú napätie, odpor a hodnoty vlny v kľúčových testovacích bodoch na lokalizáciu problémov.

Mnoho ľudí trávi 2–3 dni opravou základnej dosky notebooku bez toho, aby našli problém - nie preto, že je to nepriepustné, ale preto, že nevedia, kde testovať.

4, Nástroje na opravu a ich dôležitosť:

Nástroje na opravu, ako sú nastaviteľné napájacie zdroje a osciloskopy, sú nevyhnutné na detekciu porúch. Tieto nástroje sú ako ultrazvuk nemocnice alebo CT - poskytujú jasný pohľad na interné problémy.

Na efektívne použitie týchto nástrojov však musíte najprv porozumieť vedomostiam uvedeným v oddieloch 1, 2 a 3. Iba s týmto základom môžete pomocou týchto nástrojov presne diagnostikovať chyby.