Optická Playstation BGA Rework Station
optická prepracovacia stanica pre playstation bga 1. Rýchly náhľad: S ľahko ovládateľným systémom je optická prepracovacia stanica pre playstation bga DH-G600 navrhnutá so systémom HD Optical Alignment na zabezpečenie presnosti montáže BGA a komponentov a zameraná na to, aby pomohla operátorovi zvládnuť použite za pár...
Popis
Optická prepracovacia stanica PlayStation bga
1. Rýchly náhľad:
Vďaka jednoduchému ovládaniu systému je optická prepracovacia stanica DH-G600 PlayStation bga navrhnutá s HD Optical Alignment
systém na zabezpečenie presnosti montáže BGA a komponentov a jeho cieľom je pomôcť operátorovi osvojiť si jeho používanie
Pár minút.
Ak hľadáte bga rework stanicu na opravu mobilných telefónov, gratulujeme! Našli ste pôvodnú továreň. Dinghua,
možno najlepšia značka bga rework stanice po celom svete.
Parameter produktu | |
Meno Produktu | spájkovací a odspájkovací stroj |
Celkový výkon | 5300W |
horný ohrev | 1200w |
spodný ohrev | spodný teplovzdušný ohrev 1200W, IR predohrev 2700W |
Moc | 220V 50HZ/60HZ |
Polohovanie | V-drážka, dosky plošných spojov je možné nastaviť v osi X a Y a vybaviť ich univerzálnym úchytom |
Ovládanie teploty | Typ K, uzavretá slučka |
Veľkosť PCB | Max 400x380mm, Min 22x22mm |
Veľkosť čipu | 2x2-50x50 mm |
Minimálna vzdialenosť triesok | 0.15 mm |
Vonkajší snímač teploty | 1 (voliteľné) |
N.W. | cca 60 kg |
Vhodné základné dosky | mobilný telefón, notebook, desktop, herná konzola, XBOX360, PS3 |
3. Hlavné vlastnosti prepracovacej stanice DH-G600 BGA
01, "Vstavaný priemyselný počítač, dotyková obrazovka s vysokým rozlíšením, rozhranie človek-stroj, nastavenie digitálneho systému, inteligentný človek-
dialóg so strojom, riadenie PLC, samostatné uloženie, volanie teplotnej krivky s "udržaním teploty *. "Okamžité
analýza kriviek" Funkcia "Vitajte, keď sa demolácia zníži", nastavenia zobrazenia v reálnom čase a nameraná teplota
krivku a krivku možno analyzovať a korigovať.
02, vysoko presné termočlánkové ovládanie typu K a systém automatickej kompenzácie teploty PID, kombinovaný
s prevádzkovou jednotkou PLC a teplotným modulom na dosiahnutie presnej regulácie teploty udržiavajte odchýlku teploty ± 2
stupňa, zatiaľ čo externé
03, s použitím vysoko presného digitálneho video párového systému Bit, HD CCD zobrazovanie, súradnicové polohovanie, inteligentné ovládanie teploty vykurovania:
Lineárne vozíky sa používajú na vytvorenie x. Tri osi Y, Z možno použiť na jemné doladenie alebo rýchle polohovanie, pohodlné, Holley 1-plná CE doska
rozloženie a umiestnenie dosky plošných spojov rôznych veľkostí.
DH-G600 BGA Rework Station Skutočný výkon opravy:
Obrázok nižšie ukazuje skutočnú mieru úspešnosti založenú na 20 ks každého zo štyroch druhov IC. Miera úspešnosti jednorazového prepracovania
dosiahnuté BGA
100%.

4. Detailné obrázky G600 BGA REWORK STATION

Systém nastavenia šošoviek HD Optical CCD
Fotoaparát je dovezený z Panasonic, Japonsko, aby sa zabezpečila presnosť výmeny na ±0,01 mm
Montážna hlava so vstavaným zariadením na testovanie tlaku na ochranu dosky plošných spojov pred poškodením.
zabudované vákuum v montážnej hlave automaticky vyzdvihne BGA čip po dokončení odspájkovania
S horným nastavením prietoku vzduchu, aby sa zabránilo vyfúknutiu malých bga.

Umiestnenie dosky plošných spojov: Drážka v tvare V, dosky plošných spojov možno nastaviť v osi X a Y a vybaviť ich univerzálnym upínaním
5. Výhody
Osem dôvodov, prečo si zákazníci vyberajú našu spoločnosť:
1. Naša spoločnosť bola založená v roku 2011 so špecializáciou na BGA rework stanice a automatizačné riešenia.
2. Naše výrobky značky "DINGHUA" sa dobre predávajú doma aj v zahraničí.
3. Zákazníkom slúžime úprimné, teplé služby, efektívne a profesionálne poradenstvo
4. Naša spoločnosť je spoľahlivým „one-stop“ nákupným oknom.
5. Dodržiavame koncept kvality „LONGLIFE“, vďaka čomu sa po predaji nemusíte obávať.
6. Továrenské dodávky priamo, s lepšími cenami.
7. Dinghua sa skladal z vyššieho obchodného tímu a vedeckého systému riadenia.
8. Máme cennú kultúru „integrity, skúmania, zdieľania a vzájomných výhod
6. Balenie, dodávka a služby prepracovacej stanice G600 BGA
Dodacie podmienky: Normálne to trvá asi 3 pracovné dni do USA a 4 dni do európskych krajín a viac ako
3 dni pre pomalé expresy. Môžeme odoslať podľa vašej požiadavky a pomôcť nájsť nákladovo najefektívnejší a najrýchlejší spôsob.
Po doručení vám okamžite pošleme sledovacie číslo.


7. Často kladené otázky o G600 BGA REWORK STATION
Otázka: Ako nás kontaktovať, aby sme vyriešili vaše otázky?
Odpoveď: Akékoľvek otázky, zanechajte nám prosím "Dopyt" a kliknite na "Chatovať teraz", aby ste sa dozvedeli viac podrobností (cena a zľava a darčeky zadarmo),
Odpoviem vám prvýkrát.
Ak sa chcete dozvedieť viac o našom stroji, kontaktujte nás, vždy sme ONLINE, aby sme vybavili vašu otázku.
Mob/WhatsApp/Wechat: +86 13652339539"
Otázka: Ako to používať?
A: 1. Nebojte sa. Poskytneme vám anglickú príručku s pokynmi a ukážkové video, aby ste videli, ako ju používať.
2. Pokiaľ ide o nastavenie teploty, pozrite si návod na nastavenie parametrov teploty tu a na
pozrite sa, ako nastaviť teplotu
Otázka: Prijímate objednávky OEM?
Odpoveď: Áno, OEM a ODM sú prijateľné.
8. Služby
* Vaše otázky týkajúce sa našich produktov budú zodpovedané do 24 hodín.
* OEM a ODM sú vítaní, značka OEM je k dispozícii.
* Ochrana vášho predajného priestoru, nápady pre váš dizajn a všetky vaše súkromné informácie.
* Pozrite si našu továreň.
* Školenie, ako nainštalovať stroj, školenie, ako stroj používať.
* Inžinieri k dispozícii na servis strojov v zahraničí.
9. Súvisiace znalosti
Reflowing a reballing
Röntgenová snímka dobrých spájkovaných spojov.
Dobré spájkované spoje medzi BGA a PCB
Polia guľôčkovej mriežky (BGA) a balíky čipovej stupnice (CSA) predstavujú osobitné ťažkosti pri testovaní a prepracovaní, pretože majú veľa malých
rozmiestnené podložky na ich spodnej strane, ktoré sú pripojené k zodpovedajúcim podložkám na doske plošných spojov. Spojovacie kolíky nie sú prístupné zhora pre
testovanie a nemožno ho odspájkovať bez zahriatia celého zariadenia na teplotu topenia spájky.
Po zhotovení obalu BGA sa na podložky na jeho spodnej strane nalepia drobné guľôčky spájky; pri montáži je balený balík
umiestnené na doske plošných spojov a zahriate, aby sa spájka roztavila, a ak je všetko v poriadku, aby sa každá podložka na zariadení pripojila k jej protiľahlému prvku na doske plošných spojov bez akéhokoľvek
cudzie spájkovacie premostenie medzi susednými plôškami. Zlé spojenia vytvorené počas montáže je možné odhaliť a zostavu prepracovať
(alebo zošrotované). Nedokonalé pripojenia zariadení, ktoré samy o sebe nie sú chybné, ktoré nejaký čas fungujú a potom zlyhajú, často vyvolané tepelnou
expanzia a kontrakcia pri prevádzkovej teplote, nie sú zriedkavé.












