Reflow dotyková obrazovka BGA Rework Station

Reflow dotyková obrazovka BGA Rework Station

1. Aplikácia produktu reflow bga rework stanice DH-C1

Reflow Touch Screen BGA Rework Station je high-tech zariadenie používané na prepracovanie a opravu povrchovej montáže

komponenty technológie (SMT) vrátane čipov s guľovou mriežkou (BGA). Je vybavený dotykovým rozhraním pre jednoduché

prevádzka, výkonný vykurovací systém, presná regulácia teploty a viaceré bezpečnostné prvky na zabezpečenie integrity

citlivých častí počas prepracovania.

Prístroj využíva kombináciu infračerveného a teplovzdušného ohrevu na roztavenie guľôčok spájky na BGA čipe,

umožňujúce jeho odstránenie a výmenu na doske plošných spojov (PCB). Jeho dotykové rozhranie umožňuje

operátor na nastavenie presnej teploty a vykurovacích profilov, zatiaľ čo vstavaný termočlánok zaisťuje presnú teplotu

meranie.

Reflow Touch Screen BGA Rework Station má tiež vstavanú vákuovú pumpu, ktorá pomáha pri odstraňovaní

BGA čip a výkonný chladiaci ventilátor, ktorý zabráni poškodeniu PCB alebo okolitých komponentov. Jeho bezpečnostné prvky

zahŕňajú automatickú ochranu proti prehriatiu, ochranu proti skratu a varovný alarm, ktorý upozorní obsluhu na akékoľvek

problémy počas procesu prepracovania.

2. Špecifikácia produktu reflow bga rework stanice DH-C1

3. Výhody produktu reflow bga rework stanice DH-C1

4. Detaily produktu reflow bga rework stanice DH-C1 

Flexibilné doručenie: DHL, TNT, FEDEX, letecká doprava, námorná doprava a pozemná doprava atď. s 3 ~ 30

dní do príchodu na miesto určenia podľa rôznych spôsobov dopravy.

7. Kontaktujte nás pre viac podrobností o BGA rework stanici

Naskenujte QR kód pre uloženie kontaktu

8.Naučte sa niečo o BGA

Výhody BGA:

• Vylepšený dizajn PCB v dôsledku nižšej hustoty stopy.

• Balík BGA je robustný.

• Nižší tepelný odpor.

• Vylepšený vysokorýchlostný výkon a konektivita.

Aký je rozdiel medzi zásuvkami LGA, BGA a PGA?

LGA je Land Grid Array. PGA je Pin Grid Array. BGA je Ball Grid Array.

LGA je to, čo práve teraz získate. CPU má kovové kontakty zarovnané na povrchu, kolíky v pätici.
PGA je naopak. Špendlíky sú na čipe.
BGA je pre CPU, ktoré budú prispájkované na miesto (myslím notebooky a konzoly).

LGA sú stolné zásuvky.

BGA sú pätice pre notebooky, kde je CPU prispájkovaný k doske.

PGA sú zásuvky pre laptopy, z ktorých sa dá vybrať CPU.