Infračervená Bga Rework Station Cena v Indii

                                             Stanica prepracovania DH-6500 INFRARED BGA

Infrared BGA Rework Station je špecializované zariadenie používané v elektronickom priemysle na opravu alebo prepracovanie komponentov Ball Grid Array (BGA) na doskách plošných spojov (PCB). BGA sú typom povrchovo montovaného obalu používaného pre integrované obvody, kde sú spojenia vytvorené cez pole spájkovacích guľôčok na spodnej strane komponentu.

DH-6500 univerzálny infračervený opravárenský komplex s digitálnymi regulátormi teploty a keramickým vyhrievaním pre Xbox,

PS3 BGA čipy, notebooky, pc atď.opravené.

 

 

DH-6500 má odlišnú ľavú, pravú a zadnú stranu

                                   

                                  

 

Vrchný IR keramický ohrev, vlnová dĺžka 2~8um, plocha ohrevu až 80*80mm, aplikácia pre Xbox,

opravy základnej dosky hernej konzoly a iných čipov.

Univerzálne svietidlá, 6 kusov s malým zárezom a tenkým a zvýšeným kolíkom, ktoré možno použiť na

nepravidelné základné dosky na upevnenie na pracovný stôl, veľkosť PCB môže byť až 300 * 360 mm.

                                        

 

Spodná predhrievacia zóna, pokrytá anti-vysokoteplotným skleneným štítom, jej vykurovacia plocha je 200 x 240 mm,

dá sa na ňom použiť väčšina základných dosiek.

 

2 regulátory teploty pre nastavenie času a teploty strojov, k dispozícii sú 4 teplotné zóny

nastaviť pre každý teplotný profil a uložiť možno 10 skupín teplotných profilov.

 

 

Parametre infračervenej BGA rework stanice:

 

Napájanie	110~250V +/-10% 50/60Hz
Sila	2500W
Vykurovacie zóny	2 IR
PCB k dispozícii	300 * 360 mm
Veľkosť komponentov	2 * 2 % 7E78 * 78 mm
Čistá hmotnosť	16 kg

 

FQA stanice prepracovania IR BGA

Otázka: Dokáže opraviť mobilný telefón?

A: Áno, môže.

 

Otázka: Koľko za 10 sád?

A: For a better price, please email us: john@dh-kd.com

 

Otázka: Chceli by ste prijať OEM?

Odpoveď: Áno, dajte nám vedieť, koľko budete potrebovať?

 

Otázka: Môžem nakupovať priamo z vašej krajiny?

Odpoveď: Áno, môžeme vám to poslať expresne k vašim dverám.

 

Niektoré zručnosti o IR BGA rework stanici

 

Predoperačné znalosti:

Rýchlosť zvyšovania teploty v bezolovnatej predhrievacej zóne sa zvyčajne reguluje na 1,2–5 stupňov/s (sekundy). Teplota v predhrievacej zóne je zvyčajne nižšia ako 160 stupňov a teplota v izolačnej zóne je 160–190 stupňov. Špičková teplota sa vo všeobecnosti reguluje na 235–245 stupňov, pričom sa teplota udržiava 10–45 sekúnd. Čas od nárastu teploty po maximálnu teplotu je približne 1,5 až 2 minúty.

Teplota topenia olovenej spájky je 183 stupňov, zatiaľ čo teplota topenia bezolovnatej spájkovacej pasty je 217 stupňov. Keď teplota dosiahne 183 stupňov, spájkovacia pasta obsahujúca olovo sa začne topiť. Vďaka svojim chemickým vlastnostiam je skutočný bod topenia spájkovacích guľôčok vyšší ako bod topenia spájkovacej pasty.

Všeobecné znalosti o stroji:

1,Široko používané:Horná strana otvorená + spodná tmavá infračervená.

2,Tri modely teplotných zón:Horúci vzduch + sálavé teplo + nízke tmavé infračervené svetlo.

3,Celočervený vzhľad:Horné infračervené + spodné tmavé infračervené. Kľúčové body: Spôsoby ohrevu a teplotné harmonogramy sa líšia v závislosti od typu produktu. Zavedenie tepla je nasledovné:

Teplovzdušné kúrenie:Využíva princíp prenosu tepla vzduchom a ponúka vysoko presné, regulovateľné vykurovanie. Úpravou množstva vzduchu a rýchlosti vetra sa dosiahne rovnomerné a regulovateľné zahrievanie. Pri zváraní dochádza k prenosu tepla z tela BGA čipu, čo spôsobuje rozdiel teplôt medzi guličkami spájky a výstupom horúceho vzduchu. Požiadavky na teplotu sa môžu líšiť v závislosti od jednotlivých výrobcov a údaje v tejto bielej knihe platia pre všetky modely Dinghua Technology. Tieto faktory je potrebné vziať do úvahy pri nastavovaní a podľa toho je potrebné pochopiť a nakonfigurovať výkon spájkovacích guľôčok.
Pre rozlíšenie teplotných sekcií (konkrétne nastavenia si pozrite v technickom návode výrobcu) je dôležité nastaviť najskôr sekciu s najvyššou teplotou. Nastavte maximálnu hodnotu teploty (235 stupňov pre bezolovnatý materiál, 220 stupňov pre olovnatý materiál) a spustite opravárenskú stanicu BGA na skúšobný ohrev. Pri zahrievaní sledujte celý proces, najmä ak nie je známa teplotná tolerancia novej dosky. Keď teplota presiahne 200 stupňov, skontrolujte proces tavenia guľôčky spájky v náplasti vedľa BGA. Na dotyk náplasti použite pinzetu; ak sa hýbe, teplota je dostatočná. Keď BGA čip začne klesať, zaznamenajte teplotu zobrazenú na zariadení alebo dotykovej obrazovke a prevádzkový čas. Ideálna teplota by sa mala udržiavať 10–20 sekúnd po dosiahnutí bodu topenia.

Zrátané a podčiarknuté:Po vytvorení BGA sa guľôčky spájky začnú oddeľovať po dosiahnutí maximálnej teploty na niekoľko sekúnd. Iba najvyšší teplotný segment teplotnej krivky musí byť nastavený na najvyššiu konštantnú teplotu na N + 20 sekúnd. Ďalšie postupy nájdete v parametroch teplotnej krivky poskytnutých výrobcom. Vo všeobecnosti by mal byť celý proces spájkovania s olovom riadený do približne 210 sekúnd a proces bez olova do približne 280 sekúnd. Čas by nemal byť príliš dlhý, aby nedošlo k zbytočnému poškodeniu DPS a BGA.