Nástroj na odstraňovanie čipov BGA IC

AutomatickyNástroj na odstraňovanie čipov BGA IC

1. Aplikácia laserového polohovacieho nástroja BGA IC Chip Remover Tool

Pracujte so všetkými druhmi základných dosiek alebo PCBA.

Spájkovanie, prebalovanie, odspájkovanie rôznych druhov čipov: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED čip.

2. Vlastnosti produktuNástroj na odstraňovanie čipov CCD kamery BGA IC

3. Špecifikácia DH-A2Nástroj na odstraňovanie čipov BGA IC

4. Podrobnosti o automatickomNástroj na odstraňovanie čipov BGA IC

5. Prečo si vybrať našuNástroj na odstraňovanie teplovzdušných infračervených čipov BGA IC? 

6. Certifikát nástroja na odstraňovanie čipov BGA IC

Certifikáty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medzitým s cieľom zlepšiť a zdokonaliť systém kvality,

Dinghua prešiel certifikáciou auditu na mieste ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Balenie a odoslanieSpájkovacia prepracovacia stanica teplovzdušné infračervené

8. Zásielka preSpájkovacia prepracovacia stanica teplovzdušné infračervené

DHL/TNT/FEDEX. Ak chcete iný dodací termín, povedzte nám to. Budeme vás podporovať.

9. Platobné podmienky

Bankový prevod, Western Union, Kreditná karta.

Povedzte nám, či potrebujete inú podporu.

10. Ako DH-A2 spájkovacia stanica prepracovaná teplovzdušným infračerveným žiarením?

11. Súvisiace poznatky

Čipset SiS 620

SiS 620 je prvý integrovaný čipset z rodiny SiS. Čipová súprava podporuje protokol zbernice P6 a podporuje

Celeron/Pentium II/Pentium III. Northbridge integruje samostatný 64-bitový 2D/3D grafický procesor, SiS

63 26. Vyberte si externú 2 MB, 4 MB alebo 8 MB synchrónnu pamäť a podporujte 230 MHz RAMDAC. UMA (Unified Storage

Structure) môže používať hlavnú pamäť ako vyrovnávaciu pamäť snímok. Podporuje aj LCD výstup. 2D výkon je lepší, ale výkon 3D

je slabý, takže ho nemôžu podporovať jednotliví používatelia, ale používa sa v komerčnej oblasti. Rozsiahlejšie.

Čipset SiS 630

Po SiS620 spoločnosť SiS predstavila vysoko integrovanú, vysokovýkonnú sériu SiS630 (vrátane 630, 630E, 630S).

Čipová súprava SiS630 je vysoko integrovaná. Spája čipy South a North Bridge do jedného a integruje 3D

grafický čip SiS300/301. SiS 300/301 je skutočný 128-bitový 3D grafický akcelerátor, ktorý podporuje mnoho 3D efektov.

Hovorí sa, že je päťkrát rýchlejší ako SiS 6326 a jeho výkon je zhruba ekvivalentný grafickej karte TNT2 od NVIDIA.

Okrem toho môže byť SiS 301 tiež pripojený k druhému CRT displeju alebo TV, aby vyhovoval rôznym potrebám používateľov.

Čipová súprava SiS650

Čipová súprava SiS650 sa skladá hlavne z čipu North Bridge SiS650 a čipu South Bridge SiS961. Podporuje DDR333,

Pamäť DDR266 a PC133, kapacita pamäte až 3 GB, podporuje novú generáciu Pentium4 a využíva originálny MuTIOL SiT

technológia poskytuje rýchlosť až 533 M/s. Ultra-vysoká šírka pásma je pripojená k South Bridge SiS961. Navyše sa integruje

SiS315, 256-bitový 2D\3D grafický čip vyvinutý spoločnosťou SiS, má šírku pásma údajov pamäte displeja až 2 GB/s. A Juh

Čip Bridge SiS961 má výkonné funkcie, podporuje zvukovú kartu AC'97, 10/100M adaptívnu ethernetovú kartu, V.90Modem, 6 sád PCI

sloty a 6 USB rozhraní atď., je z hľadiska svojej funkcie silnejší ako jeho predchádzajúci štart Integrovaný čipset.

Čipová súprava SiS 730S

SiS 730S je prvý integrovaný samostatný čip v odvetví, ktorý podporuje platformu procesorov AMD Athlon. V porovnaní s SiS 630,

nedochádza k žiadnej zmene okrem protokolu rozhrania procesora. SiS 730S kombinuje BGA (672-pin) zabalený logický čip Northbridge,

Čip SiS 960 Super South Bridge a 128-spojenie grafického čipu SiS 300 do jedného čipu. Podporuje 3D stereo okuliare, DVD hardvérovú akceleráciu

a duálny výstup displeja, ako aj vstavaný 3D stereo zvuk, 56kbps modem, 100Mbps Ethernet karta (Fast Ethernet), 1/10Mbps Home

Sieť (Home PNA), ATA/100 rozhranie, ACR rozhranie, Navyše až 2 USB radiče pre 6USB prístup k zariadeniu. Čip je špecificky

navrhnutý tak, aby bol inovovaný na rozhranie AGP 4X, aby vyhovoval dodatočným potrebám spotrebiteľov. Dizajn zdieľanej pamäte môže alokovať až

64 MB pamäte v hlavnej pamäti ako vyrovnávacia pamäť displeja SiS 300 (zdieľanú kapacitu je možné zvoliť medzi 4/8/16/32/64 MB).

K SiS 730S s 3 GB pamäte je možné pristupovať pomocou až troch slotov DIMM, až jednej 512 MB SDRAM.