Hot Air Touch Screen SMD Rework Station
DH-B2 uľahčuje montáž a odstraňovanie komponentov cez otvory a povrchovú montáž v porovnaní s bežnými stolnými metódami“ a „minimalizuje tepelné namáhanie spôsobené teplotnými rozdielmi počas montáže a prerábky“ a „umožňuje montáž guľových mriežkových polí a iných skrytých balíkov kolíkov na stránky.
Popis
1. Vlastnosti produktu Hot Air Touch Screen SMD Rework Station

1. V prvej a druhej teplotnej zóne je možné nastaviť 8 segmentových (nahor/nadol) teplotných profilov
a 8 konštantných teplotných profilov. A stanica prepracovania bga môže ušetriť 10 tisíc rôznych
teplotné profily tol.
2. Tretia zóna je predhrievacia zóna, aby sa zabezpečilo, že PCB dostane plné teplo počas procesu prepracovania.
3. DH-B2 BGA Rework Station možno pripojiť k počítaču so vstavaným PC RSS sériovým portom a
dodáva sa so softvérovým CD
4. Teplotné profily pre horný a spodný ohrev prebiehajú nezávisle pri DH-B2
BGA Rework Station je v prevádzke a krížový ventilátor môže pomôcť rýchlo ochladiť PCBA
chrániť pred deformáciou PCBA.
2. Špecifikácia
| Sila | 4800W |
| Horný ohrievač | Čistý vzduch 800W |
| Spodný ohrievač | Teplovzdušný 1200W. Infračervený 2700W |
| Napájanie | AC220V+10% 50/60Hz |
| Rozmer | D800*Š900*V750 mm |
| Polohovanie | Podpora PCB s V-drážkou. a s vonkajším univerzálnym držiakom |
| Regulácia teploty | Termočlánok typu K, regulácia s uzavretou slučkou, nezávislé kúrenie |
| Presnosť teploty | ±2 stupne |
| Veľkosť PCB | Max 450*500 mm, Min 20*20 mm |
| Jemné ladenie pracovného stola | ±15 mm dopredu/dozadu, t15 mm vpravoVľavo |
| BGAchip | 80*80-1*1 mm |
| Minimálna vzdialenosť triesok | 0.15 mm |
| Snímač teploty | 4 (voliteľné) |
| Nie hmotnosť | 36 kg |
3. Podrobnosti o teplovzdušnej dotykovej obrazovke SMD Rework Station
1.HD rozhranie dotykovej obrazovky;
2.Tri nezávislé ohrievače (teplovzdušné a infračervené);
3. Vákuové pero;
4. LED čelovka.



4. Prečo si vybrať našu teplovzdušnú stanicu SMD s dotykovou obrazovkou?


5.Certifikát

6. Balenie a odoslanie teplovzdušnej dotykovej obrazovky SMD Rework Station


8. Súvisiace znalosti
Preventívne opatrenia pri používaní šablóny
1. čistota oceľovej siete
Prečo umývať šablóny?
Garancia tlače spájkovacej pasty
Udržujte šablóny dobre odizolované
Znížte premostenie tlače
Vyhnite sa prevráteniu, zrúteniu a iným tlačovým chybám
Buďte opatrní:
1. Aby bola šablóna čistá, zabezpečte, aby bola šablóna chránená pred prachom.
2. Šablóna by mala byť vyčistená ihneď po použití, aby sa predišlo vytvrdzovaniu zvyškov spájkovacej pasty
odstrániť.
3. Šablóny sa umiestnia na vyhradenú policu a umiestnia sa vertikálne. Platne a platne musia byť izolované
od seba (možno nafilmovať), stohovanie a vzájomný kontakt sú zakázané. Pre šablóny, že
čakajú na vyčistenie, nesmú byť umiestnené náhodne, aby nedošlo k náhodnému poškodeniu.
2. Keď sa vyskytnú nasledujúce abnormality, novo pripravenú šablónu treba vymeniť a starú šablónu vyčistiť.
1. Už otvorený valec spájkovacej pasty presahuje platnú dobu používania;
2. Šablóna bola používaná 8 hodín;
3. upchatie oceľovej siete (chyby pri hromadnej výrobe „neúplná tlač spájkovacej pasty“);
3. metóda čistenia oceľovej siete
1. Online: Automaticky utrieť každých 5 kusov;
2. Off-line typ: ručné utieranie, ručné čistenie alkoholom pod svetlom;
3. Offline: ultrazvukové čistiace zariadenia;
4. ťahová skúška oceľovej siete
1. Po každom off-line čistení sa musí šablóna otestovať na napätie;
2. Zmerajte aspoň päť bodov napätia (štyri rohy + stredy);
3 napätie je všeobecne väčšie ako 30N;
5.správa šablón
1. Životnosť šablón by mala byť špecifikovaná a monitorovaná účinným spôsobom. Šablóny, ktoré prevyšujú
životnosť by sa mala vyradiť. Je zakázané používať šablóny na dlhšie použitie. (zvyčajne 100,000-krát)
2. Každá šablóna by mala byť očíslovaná a jasne špecifikovať produkty, ktoré je možné použiť na jednu šablónu.
3. Každá šablóna by mala mať vždy zaručené náhradné diely, aby ju bolo možné okamžite vymeniť, keď dôjde k poruche
nastane abnormálna situácia.
6. vplyv oceľovej siete na tlač spájkovacej pasty
Hrúbka šablóny a veľkosť otvoru oceľovej siete určujú množstvo spájkovacej pasty
vytlačené. Nadmerné množstvo spájkovacej pasty spôsobí premostenie. Príliš málo spájkovacej pasty spôsobí nedostatočné spájkovanie alebo nedokonalosť spájkovania
dvertent spájka. Tvar otvoru oceľového pletiva a hladkosť steny oceľového pletiva
ovplyvňujú aj kvalitu odizolovania spájkovacej pasty.










