Infračervená dotyková obrazovka SMD Rework Station
Rework Station je systém, ktorý slúži na spájkovanie a odspájkovanie častí jednotky na doske. Časti jednotky budú mať zvyčajne veľmi malú plochu na doske, preto sa doska bude zahrievať len na malej ploche. V tomto prípade sa doska môže pôsobením tepla zdeformovať a priľahlé časti sa môžu teplom poškodiť.
Popis
Infračervená dotyková obrazovka SMD Rework Station
1. Vlastnosti produktu infračervenej dotykovej obrazovky SMD rework stanice
1. Prúd vzduchu a teplota je nastaviteľná v širokom rozsahu, aby sa vytvoril vysokoteplotný vánok.
2. Pohyblivá žhaviaca hlava sa ľahko ovláda, teplovzdušná hlava a montážna hlava sú manuálne
ovládaný, posuvný stojan na DPS je mikro-nastaviteľný s x. A. Os Y.
3. Rozhranie dotykovej obrazovky, ovládanie plc, schopné zobraziť teplotné krivky a dve detekčné krivky
v rovnakom čase.
4. Digitálne sa zobrazujú dve nezávislé vykurovacie oblasti, teplota a čas.
5. Podpery pre nosný rám na spájkovanie BGA sú mikro-nastaviteľné, aby zabránili lokálnemu potopeniu
v oblasti spájkovania.
2. Špecifikácia infračervenej dotykovej obrazovky SMD rework stanice
3. Podrobnosti o infračervenej dotykovej obrazovke smd rework stanice
Rozhranie dotykovej obrazovky HD;
2.Tri nezávislé ohrievače (teplovzdušné a infračervené);
3. Vákuové pero;
4. LED čelovka.
4. Prečo si vybrať našu stanicu prepracovania smd s infračervenou dotykovou obrazovkou?
5. Certifikát infračervenej dotykovej obrazovky smd rework stanice
6. Balenie a preprava infračervenej dotykovej obrazovky smd prepracovacej stanice
7. Kontaktujte nás
Email: john@dinghua-bga.com
WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827
8. Súvisiace znalosti
Opatrenie pri prepracovaní BGA
1.Definícia predohrevu: Predhrievanie ohrieva celú zostavu pod bod tavenia spájky a
teplota spätného toku.
Výhody predohrevu: Aktivujte tavidlo, odstráňte oxidy a povrchové filmy zváraného kovu
a prchavé látky samotného taviva zvyšujú zmáčací účinok, znižujú teplotný rozdiel medzi
horná a spodná doska plošných spojov, zabraňuje poškodeniu teplom, odstraňuje vlhkosť a zabraňuje javu popcorn,
znížiť teplotný rozdiel.
Metóda predhrievania: Vložte PCB do inkubátora na 8 až 20 hodín pri teplote 80 až 100 stupňov
(v závislosti od veľkosti PCB).
2. "Popcorn": označuje prítomnosť vlhkosti v integrovanom obvode alebo SMD zariadení počas zvárania
proces rýchlo zahreje, takže expanzia vlhkosti, fenomén mikrotrhlín.
3. Tepelné poškodenie zahŕňa: deformáciu olova podložky; delaminácia substrátu, biele škvrny, pľuzgiere alebo zmena farby.
Vnútorné deformácie substrátu a degradácia prvkov jeho obvodu sú spôsobené problémami „neviditeľnosti“,
v dôsledku rôznych koeficientov rozťažnosti rôznych materiálov.
4. Tri spôsoby predhrievania DPS pri umiestnení alebo prepracovaní:
Rúra: Vnútorná vlhkosť BGA môže byť vypálená, aby sa predišlo pukancom a iným javom
Horúca platňa: Táto metóda sa nepoužíva, pretože zvyškové teplo v horúcej platni bráni rýchlosti chladenia
spájkovaný spoj, vedie k zrážaniu olova, vytvára olovenú nádrž a znižuje pevnosť spájkovaného spoja.
Žľab horúceho vzduchu: Bez ohľadu na tvar a spodnú štruktúru zostavy PCB môže horúca veterná energia
vstúpte priamo do všetkých rohov a trhlín zostavy DPS, aby sa DPS mohla rovnomerne zahriať a zahrievať
čas je možné skrátiť.
