2 vykurovacie zóny dotyková obrazovka BGA prepracovanie stroja

2 vykurovacie zóny dotyková obrazovka BGA prepracovanie stroja

Tento DH -200 je malý stroj na opravu IC s automatickou hornou hlavou a IR predhrievacia zóna, tiež dotyková obrazovka

Pre čas a teplotu presne kontrolované. Používa sa pre iPhone, iPad,Huawei, mobilný telefón Samsung atď.

1. Funkcie produktu 2 vykurovacích zón dotykovou obrazovkou BGA REWORDY STACK

1. Technológia horúceho vzduchu a infračerveného zvárania
2. Horúci vzduch a infračervené zahrievanie môže zabrániť poškodeniu IC spôsobené rýchlym alebo nepretržitým zahrievaním.
3. Ľahko sa ovláda; Užívateľ sa môže stať zdatným po jednom dni tréningu.
4. Nevyžadujú sa žiadne nástroje zvárania; Môže zvariť čipy až do 50 mm.
5. Vybalený systémom s horúcim taveninou 800 W, s predhrievacím rozsahom 240 mm x 180 mm.
6. Neovplyvňuje inteligentné komponenty bez horúceho vzduchu a je vhodný na zváranie BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC a BGA.
7. Je vhodný pre rôzne komponenty počítačov, notebooku a PlayStation BGA, najmä čipsety Northbridge a Southbridge.

2. Špecifikácia 2 vykurovacích zón dotykovou obrazovkou BGA prepracovanie stroja

3. Podrobnosti o 2 vykurovacích zónach dotykovej obrazovky BGA prepracovanie stroja

1.2 Nezávislé ohrievače (horúci vzduch a infračervené);

2. Digitálny displej HD;

3. Rozhranie dotykových obrazoviek HD, ovládací prvok PLC;

4. LED svetlomet;

a. Predhrievacia zóna, vykurovacie trubice z uhlíkových vlákien IR a sklenený štít s vysokou teplotou, ktorý môže zabrániť spadnutiu malých komponentov.

b. LED svetlo, 10 W energia, svetlé a flexibilné.

c. 4 Univerzálne svietidlá, ktoré sa dajú použiť pre iné PCB s nepravidelnými tvarmi.

1. Nastaviteľná vzdialenosť pre DPS a dýzu

2. Pohyblivý pracovný stôl PCB a predhrievacia zóna IR

3. Horná hlava, automaticky sa zdvihne alebo klesá

1. 4 tlačidlá, z ktorých dve ovládajú zdvíhanie a spúšťanie hornej hlavy; Jednoduché a efektívne.
2. Vstavaný chladiaci ventilátor, ktorý zaisťuje, že predhrievanie IR sa neprehrieva.

4.Aby vyberte náš 2- vykurovací dotykový stroj BGA REWORDY stroj?

• Ohrievač je kritickým faktorom pre úspešné prepracovanie. Používame jeden dovážaný z Taiwanu alebo Nemecka a vykonávame prísne testy na každej jednotke.
• Výsledok po odrazení je čistý a perfektný, pričom DPS zostáva v stave nového stavu.
• Dizajn horúceho vzduchu obsahuje na svojich štyroch stranách najmenej jeden otvor a štyri zárezy, čo pomáha predchádzať prehriatiu.

Použitie:BGA, PGA, QFN, PLCC, TSOP, PBGA, CPGA, IC atď.

5. Certifikát 2 vykurovacích zón dotykovou obrazovkou BGA REWORDY STACH

1. Viac ako 38 počítačov patentov a 100 pokročilých technológií prijatých vládou.

2.ce, iOS9001 a ROHS atď.

6. Balenie a zásielka 2 vykurovacích zón dotykovou obrazovkou BGA prepracovanie stroja

Príslušenstvo 2 vykurovacích zón dotykovej obrazovky BGA prepracovanie stroja

1. 6 ks univerzálne svietidlá
2. Skrutky bez hlavy
3. Kefka
4. Sužiace guma
5. Vákuové pero
6. Pinzel
7. Termočlánok
8. Výučba
9. Manuál

7. Použitie 2 vykurovacích zón dotykovej obrazovky BGA Rework Machine (DH -200)

Kompletný cyklus prepracovania, vrátane predhrievania, zrušenia, spájkovania komponentu a odstraňovania zvyškovej spájky, môže vyžadovať použitie spájkovacieho železa a opätovného rastu. Navrhujeme použitie auniverzálna šablónVhodné pre mnoho rôznych čipov, stanicu BGA, malú spájkovaciu železo a šablónu pre cyklus prepracovania.

Spektrum kompatibilných zariadení na povrchové namáhanie sa pohybuje od veľmi malých (1x1 mm) po veľké komponenty (BGA).

Modul vykurovania v úplnom priestranstve bol optimalizovaný na prepracovanie malých PCB, ako sú tie, ktoré sa nachádzajú v spotrebnej elektronike (mobilné telefóny, iPady, sledovače GPS atď.).

Niekoľko vopred inštalovaných knižníc profilu a intuitívne vizuálne skúsenosti používateľa umožňuje novým operátorom začať pracovať okamžite.

Početné profesionálne funkcie, vrátane pohyblivej zóny predhrievacej zóny IR a vykurovacieho svetla skla, robí tento stroj široko používaný v osobných opravárenských obchodoch a malých továrňach.

8. Súvisiace znalosti 2 vykurovacích zón dotykovou obrazovkou BGA REWORDY STACH

Ako odstrániť spájkovací kĺb:

1. Najprv predhrievajte dosku PCB a BGA, aby ste odstránili vlhkosť. Rúru je možné ovládať nastavením konštantnej teploty.
2. Vyberte tuyere, ktorá vyhovuje veľkosti čipu BGA, a pripojte ho k stroju. Horná tuyere by mala mierne zakryť čip BGA s okrajom 1 až 2 mm. Horná tuyere môže byť o niečo väčšia ako BGA, ale nemala by byť menšia, pretože by to mohlo mať za následok nerovnomerné zahrievanie BGA. Dolná tuyere by mala byť o niečo väčšia ako BGA.
3. Opravte problematické PCB na stanici BGA Rework. Upravte svoju polohu a zovrnula DPS pomocou príslušenstva. Uistite sa, že BGA dolný tuyere je zarovnaný (pre nepravidelné PCB používajte špeciálne tvarované príslušenstvo). Vytiahnite teplotu meracie vedenie a upravte polohu horného a dolného tuyere tak, aby horná Tuyere pokrývala BGA a ponechala medzeru asi 1 mm, zatiaľ čo spodná tuyere je proti PCB.
4. Nastavte zodpovedajúcu teplotnú krivku: bod topenia olova na 183 stupňov a bod topenia bez olova pri 217 stupňoch. Postupujte podľa krivky teploty programu bez olova na stanici prepracovania a vykonajte potrebné úpravy, ako je to znázornené na obrázku. (Nasledujúci obrázok zobrazuje parametre, ktoré som osobne nastavil na opravy, ale je to len pre odkaz. Odporúča sa tiež prevádzkovať stanicu Rework BGA s nastavenou teplotnou krivkou pre ľahké úpravy a monitorovanie teploty v reálnom čase.)
5. Kliknutím začnite proces zvárania. Keď alarm signalizuje pohotovostný režim, odstráňte hornú hlavu vetra a použite vákuové sacie pero, ktoré sa dodáva so strojom na vyzdvihnutie BGA.

Ak sa spájkovací kĺb nedá odstrániť, vyriešite problém s procesom BGA a upravte nastavenia na základe podmienok, ktoré sa vyskytujú počas skutočných opráv.