3 vykurovacie zóny Dotyková obrazovka BGA Rework Machine
1. Dotykový displej a systém optického vyrovnávania.
2. Vysoká úspešnosť opravy triesok.
3. Nepoškodzuje IC čip a PCB.
4. Veľmi jednoduché ovládanie. Dokáže sa naučiť používať za 10 minút.
5. Môže uložiť 100 tisíc teplotných profilov. Ak sú PCB a čip rovnaké, nemusíte nastavovať ďalšie teplotné profily. Úspora času!
Popis
1. Aplikácia
Vhodné pre PCB rôznych elektronických produktov.
Základná doska počítača, smartfónu (iPhone, Huawei, Samsung), notebooku, logickej dosky MacBook, digitálneho fotoaparátu, klimatizácie, televízora a ďalších elektronických zariadení z medicínskeho priemyslu, komunikačného priemyslu, automobilového priemyslu atď.
Vhodné pre rôzne druhy čipov: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čip.
2. Vlastnosti produktu

• Automatické odspájkovanie, montáž a spájkovanie.
• Presný systém optického vyrovnávania
Objektív CCD kamery Panasonic efektívne zvyšuje presnosť zarovnania a úspešnosť opravy. Obraz sa zobrazí na obrazovke monitora.
• Horný prúd horúceho vzduchu je nastaviteľný, aby vyhovoval požiadavkám akýchkoľvek čipov
• Vstavané infračervené laserové určovanie polohy pomáha pri rýchlom určovaní polohy pre PCB.
•Horná žhaviaca hlava a montážna hlava 2v1 prevedenie.
• Montážna hlava so vstavaným zariadením na testovanie tlaku na ochranu dosky plošných spojov pred rozdrvením.
3. Špecifikácia
| Sila | 5300w |
| Horný ohrievač | Teplovzdušný výkon 1200W |
| Spodný ohrievač | Teplovzdušný 1200W. Infračervený 2700W |
| Napájanie | AC220V±10% 50/60Hz |
| Rozmer | D530*Š670*V790 mm |
| Polohovanie | Podpora PCB s V-drážkou as externým univerzálnym držiakom |
| Regulácia teploty | Termočlánok typu K, ovládanie s uzavretou slučkou, nezávislé kúrenie |
| Presnosť teploty | ±2 stupne |
| Veľkosť PCB | Max 450*490 mm, Min 22 *22 mm |
| Jemné ladenie pracovného stola | ±15mm dopredu/dozadu,±15mm vpravo/vľavo |
| BGA čip | 80*80-1*1 mm |
| Minimálna vzdialenosť triesok | 0.15 mm |
| Snímač teploty | 1 (voliteľné) |
| Čistá hmotnosť | 70 kg |
4. Podrobnosti
1.CCD kamera (presný systém optického zarovnania);
2.HD digitálny displej;
3. Mikrometer (nastavenie uhla čipu);
4.3 nezávislé ohrievače (teplovzdušné a infračervené);
5. Laserové polohovanie;
6. HD rozhranie dotykovej obrazovky, ovládanie PLC;
7. LED svetlomet;
8. Ovládanie joystickom.



5. Prečo si vybrať naše 3 vykurovacie zóny s dotykovou obrazovkou bga rework stroj?


6. Certifikát
Ak chcete ponúknuť kvalitné produkty, spoločnosť SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD ako prvá prešla certifikátmi UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medzitým, aby sa zlepšil a zdokonalil systém kvality, Dinghua prešiel certifikáciou auditu na mieste ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Balenie a preprava


8. Kontaktujte nás
Email: john@dh-kc.com
WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827
9.Časté otázky
• Aké sú základné faktory vysokej úspešnosti opravy DPS a čipov na stroji na opracovanie BGA?
A: Farebný optický systém s funkciami rozdeleného videnia, dvojfarebnej separácie, priblíženia/oddialenia a mikronastavenia, vybavený zariadením na detekciu aberácií, s automatickým zaostrovaním a softvérovou prevádzkou
•Ako váš stroj na prepracovanie BGA zaručuje presné zarovnanie guľôčky spájky na čipoch a spájkovaného spoja na doske plošných spojov?
A: Systém farebného optického videnia, s manuálnym pohybom osi x, Y, s dvojfarebným rozdeleným svetlom, funkciou priblíženia/oddialenia a jemného doladenia, vrátane zariadenia na rozlíšenie rozdielu farieb. Displej jasne zobrazuje stav zarovnania spájkovacej guľôčky na čipoch a spájkovaného spoja na doske plošných spojov.
•Aký je princíp horúceho vzduchu a infračerveného ohrevu vášho stroja na prepracovanie BGA?
A: Existujú tri nezávislé ohrievače. Horný horúci vzduch + spodný horúci vzduch + infračervená predhrievacia platforma. Horúci vzduch má výhodu rýchleho ohriatia a ochladenia. Teplota je veľmi ľahko ovládateľná Spodná časť infračerveného žiarenia, aby sa zabránilo deformácii DPS (Všeobecné dôvody deformácie: Veľký teplotný rozdiel medzi umiestnením DPS a cieľového BGA čipu.) Tento model stroja sa pomerne ľahko ovláda a teplota je ľahko ovládateľný.










