3 vykurovacie zóny Dotyková obrazovka BGA Rework Machine
video
3 vykurovacie zóny Dotyková obrazovka BGA Rework Machine

3 vykurovacie zóny Dotyková obrazovka BGA Rework Machine

1. Dotykový displej a systém optického vyrovnávania.
2. Vysoká úspešnosť opravy triesok.
3. Nepoškodzuje IC čip a PCB.
4. Veľmi jednoduché ovládanie. Dokáže sa naučiť používať za 10 minút.
5. Môže uložiť 100 tisíc teplotných profilov. Ak sú PCB a čip rovnaké, nemusíte nastavovať ďalšie teplotné profily. Úspora času!

Popis

1. Aplikácia

Vhodné pre PCB rôznych elektronických produktov.

Základná doska počítača, smartfónu (iPhone, Huawei, Samsung), notebooku, logickej dosky MacBook, digitálneho fotoaparátu, klimatizácie, televízora a ďalších elektronických zariadení z medicínskeho priemyslu, komunikačného priemyslu, automobilového priemyslu atď.

Vhodné pre rôzne druhy čipov: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čip.

2. Vlastnosti produktu

3 heating zones touch screen bga rework machine.jpg

 

• Automatické odspájkovanie, montáž a spájkovanie.

• Presný systém optického vyrovnávania

Objektív CCD kamery Panasonic efektívne zvyšuje presnosť zarovnania a úspešnosť opravy. Obraz sa zobrazí na obrazovke monitora.

• Horný prúd horúceho vzduchu je nastaviteľný, aby vyhovoval požiadavkám akýchkoľvek čipov

• Vstavané infračervené laserové určovanie polohy pomáha pri rýchlom určovaní polohy pre PCB.

•Horná žhaviaca hlava a montážna hlava 2v1 prevedenie.

• Montážna hlava so vstavaným zariadením na testovanie tlaku na ochranu dosky plošných spojov pred rozdrvením.

3. Špecifikácia

Sila 5300w
Horný ohrievač Teplovzdušný výkon 1200W
Spodný ohrievač Teplovzdušný 1200W. Infračervený 2700W
Napájanie AC220V±10% 50/60Hz
Rozmer D530*Š670*V790 mm
Polohovanie Podpora PCB s V-drážkou as externým univerzálnym držiakom
Regulácia teploty Termočlánok typu K, ovládanie s uzavretou slučkou, nezávislé kúrenie
Presnosť teploty ±2 stupne
Veľkosť PCB Max 450*490 mm, Min 22 *22 mm
Jemné ladenie pracovného stola ±15mm dopredu/dozadu,±15mm vpravo/vľavo
BGA čip 80*80-1*1 mm
Minimálna vzdialenosť triesok 0.15 mm
Snímač teploty 1 (voliteľné)
Čistá hmotnosť 70 kg

4. Podrobnosti

1.CCD kamera (presný systém optického zarovnania);

2.HD digitálny displej;

3. Mikrometer (nastavenie uhla čipu);

4.3 nezávislé ohrievače (teplovzdušné a infračervené);

5. Laserové polohovanie;

6. HD rozhranie dotykovej obrazovky, ovládanie PLC;

7. LED svetlomet;

8. Ovládanie joystickom.

product-1-1

product-1-1

product-1-1

5. Prečo si vybrať naše 3 vykurovacie zóny s dotykovou obrazovkou bga rework stroj?

soldering desoldering machine.jpg

product-1-1

 

6. Certifikát

Ak chcete ponúknuť kvalitné produkty, spoločnosť SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD ako prvá prešla certifikátmi UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medzitým, aby sa zlepšil a zdokonalil systém kvality, Dinghua prešiel certifikáciou auditu na mieste ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

automatic bga rework machine.jpg

7. Balenie a preprava

pcb soldering  machine.jpg

product-1-1

 

8. Kontaktujte nás

Email: john@dh-kc.com

WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827

9.Časté otázky

• Aké sú základné faktory vysokej úspešnosti opravy DPS a čipov na stroji na opracovanie BGA?

A: Farebný optický systém s funkciami rozdeleného videnia, dvojfarebnej separácie, priblíženia/oddialenia a mikronastavenia, vybavený zariadením na detekciu aberácií, s automatickým zaostrovaním a softvérovou prevádzkou

•Ako váš stroj na prepracovanie BGA zaručuje presné zarovnanie guľôčky spájky na čipoch a spájkovaného spoja na doske plošných spojov?

A: Systém farebného optického videnia, s manuálnym pohybom osi x, Y, s dvojfarebným rozdeleným svetlom, funkciou priblíženia/oddialenia a jemného doladenia, vrátane zariadenia na rozlíšenie rozdielu farieb. Displej jasne zobrazuje stav zarovnania spájkovacej guľôčky na čipoch a spájkovaného spoja na doske plošných spojov.

•Aký je princíp horúceho vzduchu a infračerveného ohrevu vášho stroja na prepracovanie BGA?

A: Existujú tri nezávislé ohrievače. Horný horúci vzduch + spodný horúci vzduch + infračervená predhrievacia platforma. Horúci vzduch má výhodu rýchleho ohriatia a ochladenia. Teplota je veľmi ľahko ovládateľná Spodná časť infračerveného žiarenia, aby sa zabránilo deformácii DPS (Všeobecné dôvody deformácie: Veľký teplotný rozdiel medzi umiestnením DPS a cieľového BGA čipu.) Tento model stroja sa pomerne ľahko ovláda a teplota je ľahko ovládateľný.

(0/10)

clearall