laserová pozícia dotyková obrazovka bga rework stroj

1. Vlastnosti produktu LaserPostiónTauSobrazovkaBGA ReworkMachine

 

1. Unikátny dizajn troch vykurovacích oblastí fungujúcich nezávisle na presnejšie riadenie teploty.

2. Oblasti prvej / druhej teploty sa zahrievajú nezávisle, čo môže nastaviť 8 segmentov zvyšujúcej sa teploty a 8

segmenty s konštantnou teplotou na ovládanie. Súčasne môže uložiť 10 skupín teplotných kriviek.

3. Tretia oblasť využíva infračervený ohrievač na predhrievanie a nezávislé ovládanie teploty, takže PCB

môže byť úplne predhriaty počas procesu odspájkovania a môže byť bez deformácií.

4. Vyberte importovaný vysoko presný K-senzor a uzavretú slučku, aby ste presne zistili zvýšenú/dolnú teplotu.

 

2.Špecifikácia of LaserPostiónTauSobrazovkaBGA ReworkMachine

Sila	4800W
Horný ohrievač	Horúci vzduch 800W
Spodný ohrievač	Teplovzdušný 1200W, infračervený 2700W
Napájanie	AC220V+10% 50160Hz
Rozmer	D800*Š900*V750 mm
Polohovanie	Podpora PCB s V-drážkou as externým univerzálnym držiakom
Regulácia teploty	Termočlánok typu K, ovládanie s uzavretou slučkou, nezávislé kúrenie
Presnosť teploty	±2 stupne
Veľkosť PCB	Max 450:500 mm. Min. 20*20 mm
Jemné ladenie pracovného stola	±15mm dopredu/dozadu,±15mm vpravo/vľavo
BGAchip	80 *80-1*1 mm
Minimálna vzdialenosť triesok	0.15 mm
Snímač teploty	4 (voliteľné)
Čistá hmotnosť	36 kg

3.Podrobnosti of LaserPostiónTauSobrazovkaBGA ReworkMachine

1. HD rozhranie dotykovej obrazovky;

2.Tri nezávislé ohrievače (teplovzdušné a infračervené);

3. Vákuové pero;

4. LED čelovka.

 

4.Prečo si vybrať náš LaserPostiónTauSobrazovkaBGA ReworkMachine?

 

 

 

5.Certifikát

 

6.Balenie a preprava

 

7. Video z BGA rework stanice DH-B2:

8. Súvisiace znalosti

Všeobecný proces sušenia triesok

1. Vákuovo balené čipsy nie je potrebné sušiť.
2. Ak je vákuovo zabalený čip rozbalený a karta indikátora vlhkosti v balení ukazuje vlhkosť vyššiu ako 20 % RH, je potrebné vykonať pečenie.
3. Ak sú čipy po rozbalení vákuového balenia vystavené vzduchu dlhšie ako 72 hodín, musia sa vysušiť.
4. Integrované obvody nezabalené vo vákuu, ktoré sa ešte nepoužívajú alebo ich vývojári nepoužili, sa musia vysušiť, ak už nie sú suché.
5. Regulátor teploty a vlhkosti sušičky by mal byť nastavený na 10 % a doba sušenia by mala byť aspoň 48 hodín. Skutočná vlhkosť by mala byť nižšia ako 20 %, čo sa považuje za normálne.

Všeobecný proces pečenia čipov

1. Po zapečatení je trvanlivosť komponentu december (poznámka: môže sa to vzťahovať na konkrétny mesiac alebo trvanie trvanlivosti, ale v pôvodnom texte to nie je jasné).
2. Po otvorení zapečateného obalu môžu komponenty zostať v pretavovacej peci pri teplotách nižších ako 30 stupňov a 60 % relatívnej vlhkosti.
3. Po otvorení zapečateného obalu, ak nie sú vo výrobe, komponenty by mali byť okamžite uložené v sušiarni s vlhkosťou pod 20% RH.
4. Pečenie je potrebné v nasledujúcich prípadoch (platí pre materiály s úrovňou vlhkosti LEVER2 a vyššou):

• Po otvorení balenia skontrolujte kartu indikátora vlhkosti pri izbovej teplote. Ak je vlhkosť vyššia ako 20 %, je potrebné pečenie.
• Ak sú komponenty po otvorení balenia vynechané dlhšie ako limity uvedené v tabuľke a nie sú tam žiadne komponenty na zváranie.
• Ak po otvorení balenia komponenty nie sú uložené v suchom boxe s relatívnou vlhkosťou menšou ako 20 % podľa potreby.
• Ak sú komponenty staršie ako jeden rok od dátumu zapečatenia.

5. Čas pečenia:

• Pečieme v nízkoteplotnej rúre pri teplote 40 stupňov ± 5 stupňov (s vlhkosťou pod 5 % relatívnej vlhkosti) počas 192 hodín.
• Prípadne pečieme v rúre pri teplote 125 stupňov ± 5 stupňov počas 24 hodín.