Reflow dotyková obrazovka BGA Rework Machine

1. Špecifikácia zariadenia na pretavenie dotykovej obrazovky BGA Rework Machine

Sila	5300W
Horný ohrievač	Teplovzdušný 1200W
Spodný ohrievač	Teplovzdušný 1200W.Infračervený 2700W
Napájanie	AC220V±10% 50/60Hz
Rozmer	D530*Š670*V790 mm
Polohovanie	Podpora PCB s V-drážkou as externým univerzálnym držiakom
Regulácia teploty	Termočlánok typu K, regulácia s uzavretou slučkou, nezávislé kúrenie
Presnosť teploty	±2 stupne
Veľkosť PCB	Max 450*490 mm. Min. 22*22 mm
Jemné ladenie pracovného stola	±15mm dopredu/dozadu,±15mm vpravo/vľavo
BGA čip	80*80-1*1 mm
Minimálna vzdialenosť triesok	0.15 mm
Snímač teploty	1 (voliteľné)

2. Podrobnosti o pretavení dotykovej obrazovky BGA Rework Machine

3. Prečo si vybrať náš stroj na pretavenie dotykovej obrazovky BGA Rework?

4.Certificate of Reflow Touch Screen BGA Rework Machine

5. Balenie a preprava

Súvisiace znalosti

Pokyny pre proces prepracovania BGA čipu

I. Pokyny k procesu opravy čipu BGA

Tento článok popisuje predovšetkým prevádzkové postupy odspájkovania a osádzania guľôčok pre integrované obvody BGA a preventívne opatrenia, ktoré je potrebné prijať pri práci s olovnatými a bezolovnatými doskami na prepracovacej stanici BGA.

II. Popis procesu opravy čipu BGA

Počas údržby BGA by ste mali mať na pamäti nasledujúce problémy:

1. Aby sa predišlo poškodeniu nadmernou teplotou počas procesu odspájkovania, mala by byť teplota teplovzdušnej pištole pred použitím vopred nastavená. Požadovaný teplotný rozsah je 280-320 stupňov. Počas procesu odspájkovania by sa nemala upravovať teplota.
2. Pred manipuláciou s komponentmi zabráňte poškodeniu statickou elektrinou nosením elektrostatického náramku.
3. Aby ste predišli poškodeniu vetrom a tlakom teplovzdušnej pištole, pred použitím upravte tlak a prietok vzduchu teplovzdušnej pištole. Počas vykonávania odspájkovania sa vyhnite pohybu pištole.
4. Aby ste predišli poškodeniu BGA podložiek na PCBA, jemne sa dotknite BGA pinzetou a skontrolujte, či sa spájka neroztopila. Ak je možné spájku odstrániť, zaistite, aby sa neroztopená spájka zahrievala, kým sa neroztopí. Poznámka: Manipulujte opatrne a nepoužívajte nadmernú silu.
5. Venujte pozornosť umiestneniu a orientácii BGA na PCBA, aby ste predišli sekundárnej tvorbe guľôčok spájky.

III. Základné vybavenie a nástroje používané pri údržbe BGA

Toto je základné vybavenie a potrebné nástroje:

1. Inteligentná teplovzdušná pištoľ (používa sa na odstránenie BGA).
2. Antistatický pult údržby a elektrostatický remienok na zápästie (remienok na zápästie si nasaďte pred prevádzkou a pracujte na antistatickej stanici).
3. Antistatický čistič (používa sa na čistenie BGA).
4. BGA rework station (používa sa na BGA spájkovanie).
5. Vysokoteplotná pec (na pečenie dosiek PCBA).

Pomocné vybavenie: Vákuové sacie pero, lupa (mikroskop).

IV. Príprava pečenia pred doskou a súvisiace požiadavky

1.Doska bude vyžadovať rôzne časy pečenia v závislosti od času expozície. Doba expozície je založená na dátume spracovania na čiarovom kóde dosky.

2. Časy pečenia sú nasledovné:

• Doba expozície Menej alebo rovná 2 mesiacom: Doba pečenia=10 hodín, Teplota=105±5 stupňov
• Doba expozície > 2 mesiace: Doba pečenia=20 hodín, Teplota=105±5 stupňov

3.Pred pečením dosky odstráňte komponenty citlivé na teplotu, ako sú optické vlákna alebo plasty, aby ste zabránili poškodeniu teplom.

4. Všetky opravy BGA musia byť dokončené do 10 hodín po vybratí dosky z pece.

5. Ak prepracovanie BGA nemožno dokončiť do 10 hodín, uložte PCBA do sušiacej pece, aby ste zabránili absorpcii vlhkosti. Opätovné zahrievanie PCBA môže spôsobiť poškodenie.

V. Kroky odspájkovania čipov BGA a osádzania guľôčok

1. Príprava BGA pred spájkovaním

Parametre teplovzdušnej pištole nastavte nasledovne: teplota=280 stupeň –320 stupňov , čas spájkovania=35–55 sekúnd, prietok vzduchu=stupeň 6. Umiestnite PCBA na antistatickú dosku a zabezpečiť ho.

2. Spájkovanie čipu BGA

Pred odstránením čipu si zapamätajte jeho smer a umiestnenie. Ak na PCBA nie je žiadna sieťotlač alebo označenie, použite značku na označenie malej oblasti okolo spodnej časti BGA. Naneste malé množstvo tavidla pod alebo okolo BGA. Pre teplovzdušnú pištoľ vyberte vhodnú špeciálnu zváraciu trysku veľkosti BGA. Rukoväť pištole zarovnajte vertikálne s BGA, pričom medzi tryskou a jednotkou ponechajte asi 4 mm. Aktivujte teplovzdušnú pištoľ. Automaticky sa odpájkuje pomocou prednastavených parametrov. Po odspájkovaní počkajte 2 sekundy a potom pomocou sacieho pera odstráňte komponent BGA. Po odstránení skontrolujte podložku, či nie je poškodená, ako je zdvihnutie podložky, škrabance na obvode alebo oddelenie. Ak zistíte akúkoľvek abnormalitu, okamžite ju riešte.

3.BGA a PCB čistenie

• Položte dosku na pracovný stôl. Na odstránenie prebytočnej spájky z podložiek použite spájkovačku a oplet. Dávajte pozor, aby ste podložku neťahali, aby ste sa nepoškodili.
• Po vyčistení podložiek použite čistiaci roztok na PCB a handru na čistenie povrchu. Ak CPU vyžaduje opätovné zbalenie, použite ultrazvukový čistič s antistatickým zariadením na čistenie BGA komponentu pred opätovným zbalením.

Poznámka:Pre bezolovnaté zariadenia by teplota spájkovačky mala byť 340 ± 40 stupňov. V prípade podložiek CBGA a CCGA by teplota spájkovačky mala byť 370 ± 30 stupňov. Ak je teplota spájkovačky nedostatočná, mali by sa vykonať úpravy na základe skutočných podmienok.

4.BGA Chip Balling

Plech na BGA čipy by mal byť vyrobený z laserom dierovaných oceľových plechov s jednostrannou rozšírenou sieťovinou. Hrúbka plechu by mala byť 2 mm a steny otvorov by mali byť hladké. Spodná strana otvoru (strana, ktorá sa dotýka BGA) by mala byť hladká a bez škrabancov. Pomocou BGA prepracovacej stanice umiestnite BGA na šablónu, čím zabezpečíte presné zarovnanie. Šablóna by mala byť zaistená magnetickým blokom. Na šablónu sa nanesie malé množstvo hustejšej spájkovacej pasty, ktorá vyplní všetky otvory siete. Oceľový plech sa potom pomaly zdvihne, pričom na BGA zostanú malé guľôčky spájky. Tie sa potom opäť zahrievajú teplovzdušnou pištoľou, aby sa vytvorili jednotné guľôčky spájky. Ak na jednotlivých plôškach chýbajú guľôčky spájky, znovu naneste spájku opätovným stlačením oceľového plechu. Oceľový plech nezohrievajte spájkovacou pastou, pretože by to mohlo ovplyvniť jeho presnosť.

5. Spájkovanie čipov BGA

Naneste malé množstvo taviva na spájkovacie guľôčky BGA a podložky PCBA, potom zarovnajte BGA s pôvodnými značkami. Nepoužívajte nadmerné tavidlo, pretože to môže spôsobiť bublinky kolofónie, ktoré môžu posunúť triesku. Umiestnite PCBA na BGA prepracovaciu stanicu a zarovnajte ju vodorovne. Vyberte vhodnú trysku a nastavte trysku 4 mm nad BGA. Použite predvolený teplotný profil na BGA rework stanici, ktorá automaticky prispájkuje BGA.Poznámka:Počas spájkovania nestláčajte BGA, pretože by to mohlo spôsobiť skrat medzi guľôčkami. Keď sa spájkovacie guľôčky BGA roztavia, povrchové napätie vycentruje čip na PCBA. Keď prepracovacia stanica dokončí ohrev, spustí alarm. Nehýbte PCBA, kým nevychladne na 40 sekúnd.

VI. Kontrola spájkovania BGA a čistenie dosky PCBA

1. Po spájkovaní vyčistite súčiastku BGA a PCBA pomocou čističa platní, aby ste odstránili prebytočné tavidlo a častice spájky.
2. Pomocou lupy skontrolujte BGA a PCBA a skontrolujte, či je čip vycentrovaný, zarovnaný a paralelný s PCBA. Hľadajte akékoľvek pretečenie spájky, skraty alebo iné problémy. Ak sa zistia nejaké abnormality, znova zapájkujte postihnutú oblasť. Nepokračujte v testovaní stroja, kým sa kontrola nedokončí, aby ste predišli rozšíreniu poruchy.