Pozdvihnite svoju opravovňu pomocou nášho -v-jednomStroj na odspájkovanie a spájkovanie čipov BGA DH-A7. Táto stanica je navrhnutá tak, aby bola jadrom modernéhomobilné nástroje na opravu, ktorý spája presnosť-vyššej triedySpájkovacia stanica SMDs robustnými možnosťami prepracovania. Je navrhnutý pre efektívne, presné a bezpečné spracovanie BGA, CSP, QFN a ďalších jemných SMD komponentov.

1. Inteligentné ovládanie a presné vykurovanie

HD dotyková obrazovka a PLC:Intuitívne rozhranie tohtoSpájkovacia stanica SMDposkytuje{0}}zobrazenie a analýzu teplotných kriviek v reálnom čase. Používatelia môžu nastavovať, monitorovať a opravovať profily priamo na-obrazovke, čím zaistia dokonalé výsledky pre každéhoOdspájkovanie a spájkovanie BGA čipovúloha.

Pokročilý teplotný systém:Vysoko presný{0}}systém termočlánkov typu K{1}}riadený PLC dosahuje uzavretú-slučku s automatickou kompenzáciou. Udržuje presnosť teploty v rozmedzí ±5 stupňov, čo je kritický štandard pre profesionálovmobilné nástroje na opravu.

2.Advanced Motion & Vision Alignment System

Krokové a servo ovládanie:Zabezpečuje stabilné, spoľahlivé a automatické polohovanie. TotoStroj na odspájkovanie a spájkovanie čipov BGAobsahuje systém digitálneho videnia-s vysokým rozlíšením na rýchle a presné zarovnanie dosiek plošných spojov, ktoré je možné prispôsobiť rôznym veľkostiam dosiek a rozloženiam.

Univerzálna ochrana:Pohyblivý univerzálny držiak chráni hrany a komponenty PCB pred poškodením, vďaka čomu je všestranným pomocníkom medzimobilné nástroje na opravu.

3. Viaczónové-nezávislé vykurovanie a vynikajúce chladenie

Tri nezávislé zóny:Horné, dolné a stredné vykurovacie zóny fungujú nezávisle s 8-segmentovým programovateľným ovládaním. Tento viaczónový prístup je charakteristickým znakom prémieSpájkovacia stanica SMD, zaručuje rovnomerný ohrev a optimálne spájkovacie profily pre zložité dosky.

Rýchle chladenie:Integrovaný vysokovýkonný{0}}krížový{1}ventilátor rýchlo ochladzuje PCB po prepracovaní, aby sa zabránilo deformácii alebo poškodeniu, čím sa dokončí automatický cyklus tohtoStroj na odspájkovanie a spájkovanie čipov BGA.

4. Vylepšená použiteľnosť a bezpečnosť

Všestranné náradie:Obsahuje viacero otočných zliatinových trysiek pre ľahký prístup k rôznym rozloženiam komponentov.

Inteligentné upozornenia a úložisko:Obsahuje hlasovú výzvu na dokončenie operácie a dokáže uložiť až 50 000 teplotných profilov pre okamžité vyvolanie.

Úplná bezpečnosť:Ako nevyhnutné-certifikované CEmobilné nástroje na opravu, obsahuje tlačidlá núdzového zastavenia a automatickú poruchovú ochranu pre bezpečnú prevádzku.