Čipová súprava infračerveného VS Hot Air Rework

Čipová súprava pre automatickú optickú infračervenú VS Hot Air Rework

Automatický: Vzťahuje sa na proces alebo systém, ktorý funguje samostatne alebo ho vykonáva stroj bez ľudského zásahu.

Hot Air Rework: Vzťahuje sa na proces zahrievania a odstraňovania alebo výmeny elektronických súčiastok na doske plošných spojov pomocou horúceho vzduchu.

 

1. Aplikácia čipovej sady automatickej optickej infračervenej vs. teplovzdušnej opravy

Toto riešenie je kompatibilné so všetkými typmi základných dosiek alebo PCBA (Printed Circuit Board Assemblies). Podporuje spájkovanie, prebalenie a odspájkovanie širokej škály typov čipov, vrátane:

• BGA (guľa mriežka pole)
• PGA (Pin Mriežka Pole)
• POP (balík na balíku)
• BQFP (ohnuté štvorité ploché balenie)
• QFN (štvornásobný plochý bez vývodu)
• SOT223 (tranzistor s malým obrysom)
• PLCC (plastový olovený nosič čipov)
• TQFP (tenký štvornásobný plochý balenie)
• TDFN (tenký dvojitý plochý bez vývodu)
• TSOP (balíček tenkých malých obrysov)
• PBGA (plast guľa mriežka pole)
• CPGA (keramika pin mriežka pole)
• LED čipy

2. Vlastnosti produktu Automatic Optical Infrared vs. Hot Air Rework Chipset

Čipová súprava:Skupina integrovaných obvodov, ktoré spolupracujú pri vykonávaní špecifických funkcií v počítačovom systéme. Zvyčajne zahŕňa centrálnu procesorovú jednotku (CPU), pamäťový radič, vstupno-výstupné rozhrania a ďalšie dôležité komponenty.

 

3. Špecifikácia čipovej sady pre automatickú optickú infračervenú VS Hot Air Rework

 

Sila	5300w
Horný ohrievač	Teplovzdušný výkon 1200W
Spodný ohrievač	Teplovzdušný 1200W. Infračervený 2700W
Napájanie	AC220V±10% 50/60Hz
Rozmer	D530*Š670*V790 mm
Polohovanie	Podpora PCB s V-drážkou as externým univerzálnym držiakom
Regulácia teploty	Termočlánok typu K, ovládanie s uzavretou slučkou, nezávislé kúrenie
Presnosť teploty	±2 stupne
Veľkosť PCB	Max 450 x 490 mm, Min 22 x 22 mm
Jemné ladenie pracovného stola	±15mm dopredu/dozadu,±15mm vpravo/vľavo
BGA čip	80*80-1*1 mm
Minimálna vzdialenosť triesok	0.15 mm
Snímač teploty	1 (voliteľné)
Čistá hmotnosť	70 kg

 

4. Podrobnosti o automatickej optickej infračervenej VS Hot Air Rework Chipset

 

5. Prečo si vybrať našu automatickú infračervenú vs teplovzdušnú čipovú súpravu?

 

6. Certifikát Automatic Infrared VS Hot Air Rework Chipset

Certifikáty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medzitým, aby sa zlepšil a zdokonalil systém kvality, Dinghua prešiel ISO, GMP, FCCA,

Certifikácia C-TPAT auditu na mieste.

 

7. Balenie a odoslanie čipovej sady automatickej infračervenej VS Hot Air Rework

 

 

8. Zásielka preČipová súprava automatickej infračervenej VS Hot Air Rework

DHL/TNT/FEDEX. Ak chcete iný dodací termín, povedzte nám to. Budeme vás podporovať.

 

9. Platobné podmienky

Bankový prevod, Western Union, Kreditná karta.

Povedzte nám, či potrebujete inú podporu.

 

 

11. Súvisiace znalosti

O SMT Rework

S rýchlym rozvojom technológie výroby elektroniky sa zvyšuje dopyt zákazníkov po prepracovaní PCB a na riešenie týchto vznikajúcich požiadaviek sú potrebné nové riešenia a technológie.

Mnoho zákazníkov vyžaduje efektívne prepracovanie BTC (Bottom Terminated Components) a SMT PCB. V priebehu niekoľkých nasledujúcich rokov sa bude viac diskutovať o nasledujúcich témach:

• BTC zariadenia a ich vlastnosti:Riešenie problémov, ako sú problémy s bublinami
• Menšie zariadenia:Miniaturizácia vrátane možnosti prepracovania komponentov 01005
• Spracovanie veľkých dosiek plošných spojov:Techniky dynamického zahrievania pre prepracovanie veľkých dosiek
• Reprodukovateľnosť procesu prepracovania:Aplikácia taviva a spájkovacej pasty (napr. technológia ponorenia), odstránenie zvyškov spájky (automatické odstránenie cínu), dodávka materiálu, manipulácia s viacerými zariadeniami a sledovateľnosť procesu prepracovania
• Operatívna podpora:Zvýšená automatizácia, softvérovo riadená prevádzka (užívateľsky prívetivé rozhranie človek-stroj)
• Nákladová efektívnosť:Prepracujte systémy, ktoré spĺňajú rôzne rozpočtové požiadavky, a hodnotenia návratnosti investícií (ROI).

Vyššie uvedené témy ešte nie sú plne implementované v praxi. Aj keď sa v priemysle veľa diskutovalo o možnosti prepracovania komponentov 01005, žiadna technológia, ktorá by si túto schopnosť tvrdila, nedokázala zabezpečiť konzistentný úspech v skutočných situáciách prepracovania. V sofistikovaných výrobných linkách je potrebné dodržiavať a kontrolovať mnohé parametre, vrátane:

• Zabezpečte, aby spájkovanie a odstránenie zariadenia neovplyvnilo blízke komponenty
• Pridávanie novej spájkovacej pasty na malé spájkované spoje
• Správne zdvihnutie, kalibrácia a umiestnenie zariadení
• PCB povlak
• čistenie PCB atď.

S príchodom zariadenia 01005 sa však nevyhnutne objavili výzvy na prepracovanie. Na jednej strane sa veľkosť zariadenia zmenšuje a hustota zostavy sa zvyšuje. Na druhej strane sa veľkosť PCB zväčšuje. Vďaka pokrokom v komunikačných produktoch a technológiách sieťového prenosu dát (napr. cloud computing, internet vecí) výpočtová sila dátových centier rýchlo vzrástla. Zároveň sa zväčšila aj veľkosť základných dosiek pre výpočtové systémy. To vytvára problém rovnomerného a úplného predhrievania veľkých viacvrstvových dosiek plošných spojov (napr. 24" x 48" / 610 x 1220 mm) počas procesu prepracovania.

Navyše v rastúcej oblasti výroby elektroniky sa procesy prepracovania stali neoddeliteľnou súčasťou elektronickej montáže a sledovanie a zaznamenávanie jednotlivých dosiek plošných spojov sa stalo kritickou požiadavkou. Medzi spomenutými témami je opísaný plán pre možnosti prepracovania do roku 2021, pričom nižšie budú uvedené tri kľúčové body. Ďalšie otázky sú tiež kľúčové pre budúce procesy prepracovania a často sa dajú riešiť praktickou certifikáciou, ktorá si vyžaduje iba aktualizácie alebo vylepšenia existujúceho zariadenia na prepracovanie.