Dotyková obrazovka PS2 PS3 PS4 BGA Rework Station

                                                                             

Stanica na prepracovanie dotykovej obrazovky ps2 ps3 ps4 bga

Rýchly náhľad:

Pôvodná výrobná cena! DH-A1 BGA Rework Machine s IR ohrievačom na opravu ps2,ps3,ps4 je teraz na sklade.

Naša prepracovacia stanica sa používa hlavne pri prepracovaní BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, LED atď.

Multifunkčný a inovatívny dizajn, stroj Dinghua dokáže vykonať jednorazové vyťahovanie, montáž a spájkovanie.

 

1. Špecifikácia DH-A1 BGA REWORK STATION

1	Sila	4900W
2	Horný ohrievač	Teplovzdušný 800W
3	Spodný ohrievač Železný ohrievač	Teplovzdušný 1200W, Infračervený 2800W 90w
4	Napájanie	AC220V±10%50/60Hz
5	Rozmer	640 * 730 * 580 mm
6	Polohovanie	V-drážka, podpora PCB môže byť nastavená v ľubovoľnom smere s vonkajším univerzálnym držiakom
7	Regulácia teploty	Termočlánok typu K, regulácia s uzavretou slučkou, nezávislé kúrenie
8	Presnosť teploty	±2 stupne
9	Veľkosť PCB	Max 500*400 mm Min. 22*22 mm
10	BGA čip	2*2-80*80 mm
11	Minimálna vzdialenosť triesok	0.15 mm
12	Externý snímač teploty	1 (voliteľné)
13	Čistá hmotnosť	45 kg

 

2.Popis prepracovacej stanice DH-A1 BGA

Horný ohrievač a spodný ohrievač je na ohrev BGA čipu, infračervený ohrievač je na ohrev celku

PCB, takže môže chrániť PCB pred nerovnomerným ohrevom.

2. Rozhranie dotykovej obrazovky HD, ovládanie PLC.

3.Systém kompenzácie teploty--Snímač K ovládania uzavretej slučky a systém automatickej kompenzácie teploty.

Kombinuje sa s teplotným modulom, ktorý umožňuje presnosť teploty na ±2 stupne.

4. Teplovzdušné dýzy, otáčanie o 360 stupňov, jednoduchá inštalácia a výmena, sú k dispozícii prispôsobené.

5.V-drážka PCB podpora pre rýchle, pohodlné a presné polohovanie, ktoré sa hodí pre všetky druhy PCB dosiek.

6.Výkonný ventilátor s priečnym prietokom, ktorý efektívne chladí dosku PCB po zahriatí, aby sa zabránilo jej deformácii.

7.Sound hint system.Pred ukončením každého odspájkovania a spájkovania sa spustí alarm.

 

3. Prečo by ste si mali vybrať Dinghua?

1. Dinghua má viac ako 10 rokov skúseností.

2. Profesionálny a skúsený tím technikov.

3. S vysoko kvalitným produktom, priaznivou cenou a včasným doručením.

4. Odpovedzte na všetky vaše otázky do 24 hodín.

 

4. Súvisiace znalosti:

Balík BGA (Bdll Grid Array) je balík s guľôčkovým mriežkovým poľom, v ktorom sa na spodnej časti vytvára guľôčka na spájkovanie poľa.

obalový substrát ako I/O terminál obvodu a je pripojený k doske plošných spojov (PCB). Zariadenia zabalené

s touto technológiou sú zariadenia na povrchovú montáž. V porovnaní s tradičnými zariadeniami na umiestnenie nôh, ako sú QFP a PLCC,

Balíky BGA majú nasledujúce vlastnosti.

1) Existuje viac I/O. Počet I/O v puzdre BGA je určený hlavne veľkosťou puzdra a rozstupom lopty.

Keďže spájkovacie guľôčky BGA sú usporiadané pod substrátom obalu, počet I/O zariadenia sa môže výrazne zvýšiť,

veľkosť balenia je možné zmenšiť a montážnu stopu možno uložiť. Vo všeobecnosti môže byť veľkosť balenia znížená o viac ako

30 % pri rovnakom počte potenciálnych zákazníkov. Napríklad: CBGA-49, BGA-320 (rozstup 1,27 mm) v porovnaní s PLCC-44 (rozstup 1,27 mm) a

MOFP{{0}} (rozstup 0,8 mm), veľkosť balenia je zmenšená o 84 % a 47 %.

2) Zvýšený výnos umiestnenia, potenciálne zníženie nákladov. Vývodové kolíky tradičných zariadení QFP a PLCC sú rovnomerne rozmiestnené

okolo balíka. Rozstup kolíkov vývodu je 1,27 mm, 1{3}} mm, 0,8 mm, 0,65 mm a 0,5 mm. Ako sa počet I/O zvyšuje,

rozstup musí byť stále menší. Keď je rozstup menší ako 0,4 mm, presnosť zariadenia SMT je ťažké dosiahnuť. okrem toho

olovené kolíky sa ľahko deformujú, čo vedie k zvýšenej chybovosti montáže. Spájkovacie guľôčky ich zariadení BGA sú distribuované v

forma poľa na spodnej strane substrátu, ktorá môže pojať viac I/O počtov. Štandardná rozteč spájkovacej guľôčky je 1,5 mm,

1,27 mm, 1.0 mm, jemný rozstup BGA (tlačený BGA, známy aj ako CSP-BGA, keď je rozstup spájkovacích guľôčok < 1.0 mm, možno klasifikovať ako CSP

balík) rozstup {{0}}.8 mm, 0.65 mm, 0,5 mm a teraz Niektoré procesné zariadenia SMT sú kompatibilné s mierou zlyhania umiestnenia<10 ppm.

3) Kontaktná plocha medzi spájkovacími guľôčkami poľa BGA a substrátom je veľká a krátka, čo prispieva k rozptylu tepla.

4) Kolíky spájkovacích guľôčok poľa BGA sú veľmi krátke, čo skracuje cestu prenosu signálu a znižuje indukčnosť vedenia a

odpor, čím sa zlepší výkon obvodu.

5) Výrazne zlepšiť koplanaritu I/O terminálov a výrazne znížiť straty spôsobené zlou koplanaritou v procese montáže.

6) BGA je vhodný pre balenie MCM a môže dosiahnuť vysokú hustotu a vysoký výkon MCM.

7) BGA aj ~BGA sú pevnejšie a spoľahlivejšie ako integrované obvody s jemným rozstupom.

 

5. Detailné obrázky DH-A1 BGA PREPRACOVANIE STANICA

 

6. Podrobnosti o balení a doručení DH-A1 BGA REWORK STATION

 

 

Dodacie detaily DH-A1 BGA REWORK STATION

 

Doprava:

1. Zásielka sa uskutoční do 5 pracovných dní po prijatí platby.

2. Rýchle doručenie zásielky prostredníctvom DHL, FedEX, TNT, UPS a inými spôsobmi vrátane námornej alebo leteckej dopravy.