Automatický Reballing Infračervený Bga Opravárenský stroj
1. Horúci vzduch na spájkovanie a odspájkovanie, IR na predohrev.2. Horný prúd vzduchu nastaviteľný.3. Môžete uložiť toľko teplotných profilov, koľko chcete.4. Laserový bod, vďaka ktorému je určovanie polohy oveľa rýchlejšie.
Popis
Automatický reballing infračervený stroj na opravu bga
Návod na obsluhu BGA rework stanice DH-A2
DH-A2 pozostáva zo systému videnia na zarovnanie, operačného systému pre čas a teplotu atď. nastavenie a bezpečný systém, ktorý dokáže maximalizovať svoje funkcie, zjednodušiťjeho údržbu, aby sa zlepšil zážitok koncového používateľa.


1. Aplikácia automatického stroja na opravu infračerveného bga
Spájkovanie, prebalenie, odspájkovanie iného druhu čipov:
BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čipy atď.
2. Vlastnosti produktu
* Stabilná a dlhá životnosť (navrhnuté na 15 rokov používania)
* Dokáže opraviť rôzne základné dosky s vysokou mierou úspešnosti
* Prísne kontrolujte teplotu vykurovania a chladenia
* Optický systém vyrovnávania: presná montáž v rozmedzí 0,01 mm
* Jednoduchá obsluha. Každý sa ho môže naučiť používať za 30 minút. Nie je potrebná žiadna špeciálna zručnosť.
3. ŠpecifikáciaAutomatický reballing infračervený stroj na opravu bga
| Napájanie | 110~240V 50/60Hz |
| Rýchlosť výkonu | 5400W |
| Automatická úroveň | spájkovať, odspájkovať, vybrať a vymeniť atď. |
| Optický CCD | automatický s podávačom triesok |
| Ovládanie chodu | PLC (Mitsubishi) |
| rozstup čipov | 0.15 mm |
| Dotykový displej | zobrazenie kriviek, nastavenie času a teploty |
| Dostupná veľkosť PCBA | 22*22~400*420mm |
| veľkosť čipu | 1*1~80*80mm |
| Hmotnosť | asi 74 kg |
4. Podrobnosti oAutomatický reballing infračervený stroj na opravu bga
1. Horný horúci vzduch a vákuová prísavka inštalované spoločne, ktorá pohodlne zachytáva čip/komponent prezarovnanie.
2. Optický CCD s rozdeleným videním pre tie body na čipe a na základnej doske zobrazené na obrazovke monitora.

3. Obrazovka displeja pre čip (BGA, IC, POP a SMT atď.) vs. body na základnej doske sú zarovnanépred spájkovaním.

4. 3 vykurovacie zóny, horné teplovzdušné, spodné teplovzdušné a IR predhrievacie zóny, ktoré je možné použiť pre malú základnú dosku až po iPhone, tiež až po základné dosky počítačov a TV atď.

5. IR predhrievacia zóna pokrytá oceľovou sieťovinou, vďaka čomu sú vykurovacie telesá rovnomerné a bezpečnejšie.

6. Prevádzkové rozhranie pre nastavenie času a teploty, teplotné profily je možné uložiť až do 50,000 skupín.

5. Prečo si vybrať našu automatickú SMD SMT LED BGA pracovnú stanicu?


6. Osvedčenie o oprave stroja na opravu počítača systému BGA
Certifikáty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medzitým, aby sa zlepšil a zdokonalil systém kvality, Dinghua prešiel certifikáciou auditu na mieste ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Balenie a odoslanie automatického prebaľovacieho stroja BGA


8. Zásielka pre stanicu prepracovania BGA
DHL, TNT, FEDEX, SF, námorná doprava a iné špeciálne linky atď. Ak chcete iný dodací termín, povedzte nám to.
Budeme vás podporovať.
9. Platobné podmienky
Bankový prevod, Western Union, Kreditná karta.
Povedzte nám, či potrebujete inú podporu.
10. Príslušné poznatky pre automatický reballing infračervený BGA opravný stroj
1. Klasifikácia strojov na opravu
Optické zarovnanie:Optické vyrovnanie je dosiahnuté použitím hranolového zobrazovania a LED osvetlenia v optickom module. Toto nastavenie upravuje rozloženie svetelného poľa, čo umožňuje zobrazenie obrazu malého čipu na obrazovke pre presné optické zarovnanie a opravu.
Neoptické zarovnanie:Neoptické zarovnanie zahŕňa manuálne zarovnanie BGA s čiarami a bodmi obrazovky PCB pomocou voľného oka na dosiahnutie vyrovnania a opravy. Inteligentné vybavenie na vizuálne zarovnávanie, zváranie a demontáž prvkov BGA rôznych veľkostí môže výrazne zlepšiť produktivitu opráv a znížiť náklady.
2. Režimy vykurovania
V súčasnosti sú v systéme opravy tri režimy ohrevu: horný horúci vzduch + spodný infračervený, horný a spodný infračervený a horný a spodný horúci vzduch. Neexistuje žiadny definitívny záver o tom, ktorý režim je najlepší. Horný teplovzdušný systém môže byť poháňaný buď ventilátormi alebo vzduchovými čerpadlami, pričom vzduchové čerpadlá sú vo všeobecnosti lepšie. Infračervené ohrievanie, najmä ďaleké infračervené, je často preferované, pretože ďaleké infračervené vlny sú neviditeľným svetlom, nie sú citlivé na farbu a majú konzistentné indexy absorpcie a lomu naprieč rôznymi materiálmi, vďaka čomu je efektívnejšie ako štandardné infračervené ohrievanie. Pri spájkovaní horúcim vzduchom je dôležité, aby sa spodná časť dosky plošných spojov zahrievala, aby sa zabránilo deformácii a deformácii v dôsledku jednostranného zahrievania a aby sa skrátil čas tavenia spájkovacej pasty. Toto spodné vyhrievanie je dôležité najmä pri prepracovaní BGA na veľkých doskách. Tri režimy spodného ohrevu pre opravárenské zariadenia BGA sú horúci vzduch, infračervený a horúci vzduch + infračervený. Teplovzdušný ohrev zabezpečuje rovnomerné zahrievanie a vo všeobecnosti sa odporúča, zatiaľ čo infračervený ohrev môže mať za následok nerovnomerné zahrievanie PCB. Kombinácia horúceho vzduchu + infračerveného žiarenia je teraz v Číne široko používaná.
3. Režimy ovládania
V opravárenských strojoch BGA existujú rôzne režimy ovládania, vrátane ovládania prístroja, ktoré má nízku mieru opravy a hrozí spálením čipov BGA, najmä tých bezolovnatých. Na porovnanie, špičkové opravárenské stroje môžu používať riadenie PLC alebo úplné počítačové riadenie na presnejšie operácie.
4. Výber vzduchových dýz
Vyberte si dobrú trysku na spätné prúdenie horúceho vzduchu, pretože poskytuje bezkontaktný ohrev. Počas zahrievania sa spájka na každom spoji na BGA súčasne roztaví v dôsledku prúdenia vzduchu s vysokou teplotou, čím sa zabezpečí stabilné teplotné prostredie počas celého procesu pretavenia a chráni susedné komponenty pred poškodením konvekčným horúcim vzduchom. Úspech závisí od rovnomernosti distribúcie tepla na obale a podložke PCB, bez narušenia komponentov počas pretavenia.
Väčšina polovodičových zariadení používaných v procese opravy BGA má tepelnú odolnosť medzi 240 stupňami a 600 stupňami. Pre BGA opravárenské systémy je rozhodujúca kontrola teploty ohrevu a zabezpečenie rovnomernosti. Prenos tepla konvekciou zahŕňa fúkanie ohriateho vzduchu cez trysku v tvare opravovaného prvku. Dynamika prúdenia vzduchu vrátane laminárnych efektov, oblastí vysokého a nízkeho tlaku a rýchlosti cirkulácie v kombinácii s absorpciou a distribúciou tepla robí z konštrukcie teplovzdušných trysiek pre lokálne vykurovanie a zabezpečenie správnej opravy BGA komplexnú úlohu. Akékoľvek kolísanie tlaku alebo problémy so zdrojom stlačeného vzduchu alebo čerpadlom môžu výrazne znížiť výkon stroja.
5. Úvod do existujúcich strojov
Pozoruhodným príkladom je DH-A2, vyrobený spoločnosťou Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd. Veľké dno tohto stroja využíva infračervené vyhrievanie, pozostávajúce zo šiestich skupín infračervených vykurovacích rúrok, zatiaľ čo malé dno využíva infračervený vykurovací vietor. Horná časť využíva teplovzdušný ohrev, zložený z špirály vykurovacieho drôtu a vysokotlakového plynového potrubia. Riadiaci systém pracuje v režime PLC a dokáže uložiť až 200 teplotných kriviek.
Výhody:
a. Využíva tri nezávislé vykurovacie telesá, z ktorých dve môžu vykurovať v sekciách; jeden je na ohrev na konštantnú teplotu, s možnosťou vypnutia piatich vykurovacích telies na zníženie spotreby energie.
b. Optický systém vyrovnávania umožňuje pohodlnejšie a rýchlejšie operácie vyrovnávania.
c. Nosný rám DPS obsahuje polohovacie otvory pre rýchlejšie a jednoduchšie upevnenie DPS, najmä pre dosky nepravidelného tvaru.
d. Použitie troch nezávislých vykurovacích telies má za následok rýchlejší sklon zvyšovania teploty, čím lepšie spĺňa požiadavky bezolovnatého procesu.
e. Horná regulácia teploty využíva vonkajší tlak vzduchu, čím poskytuje stabilný zdroj tlaku vzduchu a zabezpečuje rovnomerné rozloženie teploty.
f. Rozhranie dotykovej obrazovky umožňuje nastavenie teplotnej krivky v reálnom čase, čím je obsluha pohodlnejšia.
que puede almacenar 200 krivky teploty.













