Stroj na prebaľovanie čipov IR6500 Bga

 DH-6500 univerzálny infračervený opravárenský komplex s digitálnymi regulátormi teploty a keramickým vyhrievaním pre Xbox,

PS3 BGA čipy, notebooky, pc atď.opravené.

 

 

DH-6500 je rozdielna ľavá, pravá a zadná strana

 

 

Horný IR keramický ohrev, vlnová dĺžka 2~8um, plocha ohrevu až 80*80mm, aplikácia pre Xbox, základná doska hernej konzoly a ďalšie opravy na úrovni čipu.

Univerzálne svietidlá, 6 kusov s malým zárezom a tenkým a zvýšeným kolíkom, ktoré sa dajú použiť na upevnenie nepravidelných základných dosiek na pracovnú lavicu, veľkosť DPS ​​môže byť až 300*360 mm.

Pre základné dosky pevné, bez ohľadu na to, aká je DPS s akýmkoľvek tvarom, ktorá môže byť pripevnená a na spájkovanie

odspájkovanie

 

Spodná predhrievacia zóna pokrytá anti-vysokoteplotným skleneným štítom, jej vyhrievacia plocha je 200*240mm, možno na ňu použiť väčšinu základných dosiek.

 

2 regulátory teploty pre nastavenie času a teploty strojov, pre každý teplotný profil je možné nastaviť 4 teplotné zóny a uložiť 10 skupín teplotných profilov.

 

 

Parametre stroja na prebalovanie čipov IR6500 bga:

Napájanie	110~250V +/-10% 50/60Hz
Sila	2500W
Vykurovacie zóny	2 IR
PCB k dispozícii	300 * 360 mm
Veľkosť komponentov	2*2~78*78mm
Čistá hmotnosť	16 kg

FQA

Otázka: Dokáže opraviť mobilný telefón?

Odpoveď: Áno, môže.

 

Otázka: Koľko za 10 sád?

A: For a better price, please email us: john@dh-kd.com

 

Otázka: Chceli by ste prijať OEM?

Odpoveď: Áno, dajte nám vedieť, koľko budete potrebovať?

 

Otázka: Môžem nakupovať priamo z vašej krajiny?

Odpoveď: Áno, môžeme vám to poslať expresne k vašim dverám.

 

Niektoré zručnosti o stroji na prebaľovanie čipov IR6500 bga

BGA rework station je profesionálne zariadenie používané na opravu BGA komponentov. Často sa používa v priemysle SMT. Ďalej predstavíme základné princípy BGA rework stanice a analyzujeme kľúčové faktory na zlepšenie BGA rework rate.

 

Stanicu na prepracovanie BGA možno rozdeliť na stanicu na prepracovanie optického nastavenia a stanicu na prepracovanie neoptického nastavenia. Optické zarovnanie sa vzťahuje na použitie optického zarovnania počas zvárania, ktoré môže zabezpečiť presnosť zarovnania počas zvárania a zlepšiť úspešnosť zvárania; Optické vyrovnanie je založené na vizuálnom vyrovnaní a presnosť pri zváraní nie je taká dobrá.

 

V súčasnosti sú hlavnými metódami ohrevu zahraničných BGA staníc plného infračerveného žiarenia, plného horúceho vzduchu a dvoch teplovzdušných a jednej infračervenej. Rôzne spôsoby vykurovania majú rôzne výhody a nevýhody. Štandardným spôsobom ohrevu BGA prepracovacích staníc v Číne je vo všeobecnosti horný a dolný horúci vzduch a spodný infračervený predohrev. , Označuje sa ako zóna troch teplôt. Horná a spodná žhaviaca hlava sú vyhrievané vykurovacím drôtom a horúci vzduch je odvádzaný prúdom vzduchu. Spodný predohrev možno rozdeliť na tmavú infračervenú vykurovaciu trubicu, infračervenú vykurovaciu platňu a infračervenú svetelnú vlnovú vykurovaciu platňu.

 

Ohrievaním vykurovacieho drôtu sa horúci vzduch prenáša do BGA komponentu cez vzduchovú dýzu, aby sa dosiahol účel ohrevu BGA komponentu, a horným a dolným fúkaním horúceho vzduchu sa dá zabrániť deformácii dosky plošných spojov. v dôsledku nerovnomerného ohrevu. Niektorí chcú túto časť nahradiť teplovzdušnou pištoľou a vzduchovou tryskou. Neodporúčam to robiť, pretože teplotu BGA rework stanice je možné upraviť podľa nastavenej teplotnej krivky. Použitie teplovzdušnej pištole sťaží kontrolu teploty zvárania, čím sa zníži úspešnosť rýchlosti zvárania.

 

Infračervené vykurovanie zohráva hlavne úlohu predhrievania, odstraňovania vlhkosti vo vnútri dosky plošných spojov a BGA a môže tiež účinne znížiť teplotný rozdiel medzi stredovým bodom vykurovania a okolitou oblasťou a znížiť pravdepodobnosť deformácie dosky plošných spojov.

 

Pri demontáži a spájkovaní BGA sú dôležité požiadavky na teplotu. Teplota je príliš vysoká a je ľahké spáliť komponenty BGA. Preto stanica prepracovania vo všeobecnosti nemusí byť riadená prístrojom, ale využíva riadenie PLC a úplné počítačové riadenie. nariadenia.

 

Pri opravách BGA prostredníctvom prepracovacej stanice BGA ide hlavne o kontrolu teploty ohrevu a zabránenie deformácii dosky plošných spojov. Iba dobrým vykonaním týchto dvoch častí je možné zlepšiť úspešnosť prepracovania BGA.

 

Stanica opakovania BGA je profesionálne využívané vybavenie na kompozíciu BGA. Elle est souvent utilisée dans l'industrie SMT. Ensuite, nous présenterons les principes de base de la station de repríza BGA a analýzy les facteurs clés pour améliorer le taux de reprise BGA.

La station de reprise BGA peut être divisée en station de reprise d'alignement optique et station de reprise d'alignement non optique. Zarovnanie optique fait référence à l'alignement optique pendant le soudage, ca qui peut garantir a la precision of l'alignement pendant le soudage and améliorer le taux de réussite du sudage Optique est base sur l'al'alignment precízny prívesok le soudage n'est pas si bonne.

Aktuálny čas, tradičné metódy jazdy, tradičné stanice pre opakovanie BGA étrangères sont l'infrarouge komplet, l'air chaud complet and two air chaud and un infrarouge. Rôzne spôsoby jazdy na rôznych výhodách a nevýhodách. Štandardná metóda šoférovania pre stanice opakovania BGA v Číne je najvyššia a najvyššia letecká doprava a infračervená infračervená infériaur. , Appelée la zone à trois températures. Les têtes chauffantes supérieure et inférieure sont chauffées par le fil chauffant et l'air chaud est évacué par le flux d'air. Le préchauffage inférieur peut être divisé en tube chauffant infrarouge foncé, plaque chauffante infrarouge et plaque chauffante à ondes lumineuses infrarouges.

Grâce au chauffage du fil chauffant, l'air chaud est transmis on au composant BGA à travers la bus d'air pour atteindre l'objectif of chauffage du composant BGA, et par le le le le sufflage d'air chaud supérieur and inférieur, la carte de circuit imprimé peut être empêchée de se déformer en raison d'un chauffage inégal. Isté osoby vznešeným spôsobom nahradia pištoľ vo vzduchu a vo vzduchu. Je suggère de ne pas le faire car la température de la station de reprise BGA peut être ajustée en fonction de la courbe de température définie. L'utilisation d'un pistolet à air chaud rendra le control de la température of soudage, reduisant ainsi le leuccès du soudage Taux.

Infračervený pohon vedie k hlavnému zaťaženiu, odvádzaniu vlhkosti do vnútorného priestoru okruhu tlačeného okruhu a BGA, a vyššieho stupňa zníženia účinnosti pri rozdielnej zóne teplôt v centrálnej zóne chladenia a chladenia. la probabilité de déformation de la carte de circuit imprimé

Lors du démontage et de la soudure du BGA, la température est Soumise à des exigences importantes. La température est trop élevée and il est facile de brûler les composants du BGA. Par conséquent, la station de reprise n'a genéralement pas besoin d'être control par l'instrument, mais adopte un control PLC and un contrôle informatique complet. Règlement.

Lors de la réparation de BGA cez la station de reprise BGA, il s'agit principalement de contrôler la température de chauffage et d'éviter la déformation de la carte de circuit imprimé. Ce n'est qu'en faisant bien ces deux pièces que le taux de réussite de la reprise BGA peut être amélioré.