Najlepšie BGA Rework Station Reballing Machine
1. Rozdelené videnie, jednoduché pre začiatočníka, ktorý nikdy nepoužíval BGA rework station.2. Automaticky vymeniť, zdvihnúť, spájkovať a odspájkovať. 3. možno uložiť masívne teplotné profily, ktoré je vhodné zvoliť na opätovné použitie.4. 3 roky záruka na celý stroj
Popis
Najlepší prebalovací stroj pre BGA stanicu
Ak hľadáte prebalovacie zariadenie BGA na prepracovanie, ste na správnom mieste! Stanica na prepracovanie BGA
je základným nástrojom pre každého technika opravy elektroniky a používa sa na odstránenie a výmenu čipov BGA na doskách plošných spojov.
Prebalovací stroj sa používa na umiestnenie nových spájkovacích guľôčok na čip BGA pred jeho opätovným pripojením k doske plošných spojov. Obaja
z týchto strojov sú rozhodujúce pre úspešné prepracovanie BGA, preto je dôležité investovať do čo najlepšieho vybavenia.
Pokiaľ ide o výber vysokokvalitného prebalovacieho stroja BGA, existuje veľa možností.
Budete chcieť zvážiť faktory, ako je vykurovací výkon, presnosť a jednoduchosť použitia. Veď najlepšie stroje sú
tie, ktoré dokážu poskytnúť konzistentné a spoľahlivé výsledky s minimálnym úsilím.
1. Aplikácia prebalovacieho stroja BGA prepracovania
Spájkovanie, prebalenie, odspájkovanie iného druhu čipov:
BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,CPGA,LED čipy.
Jednou z populárnych možností je DH G620. Tento výkonný stroj má maximálny vykurovací výkon 5500 W a
má vstavaný, vysoko presný systém regulácie teploty. Dodáva sa tiež s 7-palcovým dotykovým displejom
jednoduché ovládanie a je kompatibilný s rôznymi veľkosťami čipov BGA. DH G620 je skvelý všestranný stroj
ktoré vám môžu pomôcť ľahko zvládnuť širokú škálu úloh prepracovania.
2. Vlastnosti produktu prebalovacieho zariadenia BGA
3. Špecifikácia prebalovacieho stroja BGA
| Napájanie | 110~240V 50/60Hz |
| Rýchlosť výkonu | 5400W |
| Automatická úroveň | spájkovať, odspájkovať, vybrať a vymeniť atď. |
| Optický CCD | automatický s podávačom triesok |
| Ovládanie chodu | PLC (Mitsubishi) |
| rozstup čipov | 0.15 mm |
| Dotykový displej | zobrazenie kriviek, nastavenie času a teploty |
| Dostupná veľkosť PCBA | 22 * 22% 7E400 * 420 mm |
| veľkosť čipu | 1 * 1% 7E80 * 80 mm |
| Hmotnosť | asi 74 kg |
4. Podrobnosti o prebalovacom stroji BGA
1. Horný horúci vzduch a vákuová prísavka inštalované spoločne, ktoré pohodlne zachytáva čip/komponent prezarovnanie.
2. Optický CCD s rozdeleným videním pre tie body na čipe a základnú dosku zobrazenú na obrazovke monitora.
3. Obrazovka displeja pre čip (BGA, IC, POP a SMT atď.) vs. body na základnej doske sú zarovnanépred spájkovaním.
4. 3 vykurovacie zóny, horná teplovzdušná, spodná teplovzdušná a IR predhrievacia zóna, ktoré možno použiť pre malú základnú dosku až iPhone,
tiež až po základné dosky počítačov a televízorov atď.
5. IR predhrievacia zóna pokrytá oceľovou sieťovinou, ktorá sa zahrieva rovnomerne a bezpečnejšie.
5. Prečo si vybrať našu automatickú SMD SMT LED BGA pracovnú stanicu?
6. Certifikát automatický BGA prepracovanie prepracovanie stroj
Certifikáty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medzitým s cieľom zlepšiť a zdokonaliť systém kvality,
Dinghua prešiel certifikáciou auditu na mieste ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.
7. Balenie a odoslanie automatického prebaľovacieho stroja BGA
8. Zásielka preAutomatická SMD SMT LED BGA pracovná stanica
DHL/TNT/FEDEX. Ak chcete iné dodacie podmienky, povedzte nám to. Budeme vás podporovať.
9. Platobné podmienky
Bankový prevod, Western Union, Kreditná karta.
Povedzte nám, či potrebujete inú podporu.
