Stroj na spájkovanie a odspájkovanie BGA

DH-5830 je manuálna SMT BGA stanica určená na presné a spoľahlivé spájkovanie a odspájkovanie BGA. Ako nákladovo-efektívny systém prepracovania BGA je ideálny na opravy, prepracovanie a výrobu elektroniky v malých sériách.

Tento BGA spájkovací a odspájkovací stroj obsahuje atrojzónový nezávislý systém regulácie teploty(horný ohrievač, spodný ohrievač a predhrievač PCB), čo umožňuje presnejšie tepelné profily a znižuje riziko deformácie PCB alebo poškodenia komponentov. Systém zaisťuje stabilný a opakovateľný výkon ohrevu pre rôzne balíčky BGA, QFN a IC.

Vybavené apanel dotykovej obrazovky s-vysokým rozlíšenímDH-5830 umožňuje používateľom jednoducho nastavovať, monitorovať a upravovať teplotné krivky v reálnom čase. Integrované LED osvetlenie poskytuje jasnú viditeľnosť počas zarovnávania a prepracovania, zlepšuje presnosť a jednoduchosť použitia.

Systém prepracovania BGA podporuje anvonkajší snímač teplotyaOvládanie termočlánku typu K-uzavretej{1}}slučkyzaisťuje presnú spätnú väzbu teploty a konzistentnú kvalitu spájkovania. Vstavané-rozhranie USB umožňuje ukladanie údajov a prenos profilov, čím sa zlepšuje kontrola procesu a sledovateľnosť.

Okrem toho DH-5830 obsahuje avákuové sacie perona bezpečné a efektívne vyberanie a umiestňovanie komponentov počas spájkovania a odspájkovania BGA, vďaka čomu je praktickou a používateľsky prívetivou{0}}stanicou na prepracovanie SMT BGA pre technikov a inžinierov.